本教材整合了普通陶瓷和特種陶瓷的工藝原理與基本方法，闡述了材料組成和工藝過程對材料性能與結構的影響，為無機非金屬材料專業(yè)學生解決陶瓷生產過程中的復雜問題提供了基礎知識和方法。內容涉及陶瓷材料的原料選擇、組成設計、工藝過程、結構形成、性能優(yōu)化等方面的基本知識和原理。包括原料選擇及加工、坯釉的配料計算、成型工藝、干燥、燒結及加工等內容。目的是讓學生熟悉陶瓷生產的共性原理，理解工藝因素對陶瓷產品性質與結構的影響，能夠從技術的角度分析陶瓷生產中的問題并加以解決，同時，具備研發(fā)和設計新工藝、新技術與新材料的基本能力。
本書是針對材料類本科專業(yè)學生而編寫的，內容寬泛，深入淺出，具有較強的實用性。也可作為材料類工程技術人員的參考用書。
陶瓷工藝學是一門傳統(tǒng)工藝與現代技術相結合的綜合學科。不僅擔負著對傳統(tǒng)工藝和技術傳承的重要使命，而且要不斷對材料組成、工藝過程、生產技術及產品性能進行改進及創(chuàng)新，并緊跟自動化、信息化的時代步伐。
現代陶瓷工藝涉及的領域很廣，是多學科、新技術和新工藝交叉融合的產物，是一個國家國民經濟的發(fā)展基礎和綜合實力的標志。為了促進該學科和產業(yè)的發(fā)展，適應信息化時代的要求，滿足傳統(tǒng)陶瓷和新型陶瓷材料產業(yè)的快速發(fā)展，本教材結合我國高等教育改革和建設的現狀，整合傳統(tǒng)陶瓷與現代陶瓷基本知識，面向應用型本科教學特點而為材料類學生編寫，其目標是培養(yǎng)生產一線的應用型高級工程人才。
本教材針對應用型本科人才的培養(yǎng)層次和培養(yǎng)目標，堅持基礎寬泛，突出應用的原則，適應人才培養(yǎng)模式的改革，教材著重從基本概念、基礎理論和工藝過程等方面培養(yǎng)學生的工程應用能力，具有以下特點。
1.融合了傳統(tǒng)陶瓷和現代陶瓷基本知識、理論與工藝方法，闡述了材料組成和工藝過程對材料性能與結構的影響。
2.吸收了本學科的新研究成果，基本反映了當代陶瓷工藝研究和應用的新趨勢。
3.基本內容寬泛并易懂，注重理論的深入淺出。
4.滲透了環(huán)保、節(jié)能的理念。
本教材由焦寶祥任主編，管浩任副主編。參加本書編寫的人員有鹽城工學院焦寶祥（緒論、第1章1.6節(jié)、第3章、第4章4.5節(jié)）、韓朋德（第1章1.1節(jié)～1.5節(jié)）、王旭（第2章）、顧大國（第4章4.1節(jié)～4.4節(jié)）、管浩（第5章～第7章）。全書由焦寶祥修改并統(tǒng)稿。
本教材在編寫過程中，吸收和借鑒了許多相關教材、專著的內容，并引用了一些專家和學者的著作與文獻，謹此表示衷心的感謝。同時要感謝江蘇高校品牌專業(yè)建設工程（PPZY2015A025）對本教材的資助。
鑒于時間短促和限于編者水平有限，本書難免有不足或疏漏之處，歡迎讀者在使用過程中批評指正。
編 者
2019年7月
0 緒論 001
0.1 陶瓷的概念與分類 001
0.1.1 按陶瓷概念和用途分類 001
0.1.2 按坯體的物理性能分類 002
0.2 我國陶瓷技術發(fā)展 003
0.2.1 高純、超細、均質的陶瓷粉體制備技術 004
0.2.2 低成本、復雜形狀陶瓷部件成型工藝 004
0.2.3 新燒結技術 005
0.2.4 改善陶瓷材料韌性和可靠性 005
0.2.5 新型功能陶瓷材料 005
思考題 006
1 陶瓷原料及加工 007
1.1 黏土類原料 007
1.1.1 黏土的成因與產狀 008
1.1.2 黏土的組成 009
1.1.3 黏土的工藝性質 017
1.1.4 黏土在陶瓷生產中的作用 023
1.2 石英類原料 024
1.2.1 石英礦石的類型 024
1.2.2 石英的性質 025
1.2.3 石英的晶型轉化 026
1.2.4 石英在陶瓷生產中的作用 029
1.3 長石類原料 029
1.3.1 長石的種類和性質 029
1.3.2 長石的熔融特性 030
1.3.3 長石在陶瓷生產中的作用 032
1.4 其他礦物原料 032
1.4.1 碳酸鹽類 032
1.4.2 滑石、蛇紋石 034
1.4.3 硅灰石、透輝石、透閃石 036
1.4.4 骨灰和磷灰石 038
1.4.5 瓷石 038
1.5 新型陶瓷原料 039
1.5.1 氧化物類原料 039
1.5.2 碳化物類原料 043
1.5.3 氮化物類原料 046
1.6 陶瓷原料的加工與合成工藝 049
1.6.1 原料的精選 049
1.6.2 原料的預燒 051
1.6.3 機械法制備粉體 053
1.6.4 化學法合成粉體 068
思考題 078
2 坯料及其制備 079
2.1 坯料的類型 079
2.1.1 瓷器坯料 079
2.1.2 精陶坯料 083
2.2 坯料配方設計依據與配料計算 083
2.2.1 坯料配方設計的依據 083
2.2.2 坯料配方的計算 084
2.3 坯料的制備 095
2.3.1 坯料的種類和質量要求 095
2.3.2 泥漿的脫水 097
2.3.3 造粒 101
2.3.4 坯料的陳腐和真空處理 102
思考題 105
3 釉料及其制備 107
3.1 釉層的特點與作用 107
3.1.1 玻璃通性 107
3.1.2 釉層結構 107
3.1.3 釉的特點 108
3.1.4 釉的作用 108
3.2 釉層的性質 108
3.2.1 釉層的物理性質 108
3.2.2 釉層的化學穩(wěn)定性 114
3.3 坯釉適應性 115
3.3.1 坯、釉膨脹系數 115
3.3.2 坯釉中間層的形成 116
3.3.3 釉層的彈性 116
3.3.4 釉層厚度 117
3.4 釉的分類及其組成 117
3.4.1 釉的分類 117
3.4.2 釉料的組成 118
3.5 釉料配方設計依據及配料計算 119
3.5.1 確定釉料配方的依據 119
3.5.2 釉料配方計算 121
3.6 釉漿的制備 127
3.6.1 制備釉漿的工藝 127
3.6.2 釉漿的質量要求及控制 127
3.7 施釉 128
3.7.1 基本施釉方法 128
3.7.2 靜電施釉 129
3.7.3 流化床施釉 129
3.7.4 干壓施釉 130
3.7.5 釉紙施釉 130
3.8 釉層的形成 130
3.8.1 釉層加熱過程中的物理化學變化 130
3.8.2 釉層中氣泡的產生 132
思考題 133
4 成型 134
4.1 概述 134
4.1.1 成型方法分類 134
4.1.2 成型方法的分類與選擇 134
4.2 可塑成型 135
4.2.1 可塑泥料的流變特性 135
4.2.2 影響泥料可塑性的因素 136
4.2.3 滾壓成型 136
4.2.4 旋壓成型 137
4.2.5 塑壓成型 139
4.2.6 擠壓成型 140
4.2.7 軋膜成型 141
4.3 注漿成型 141
4.3.1 注漿成型的特點及其影響因素 141
4.3.2 注漿過程中的物理-化學變化 147
4.3.3 注漿成型工藝 148
4.4 干壓成型 152
4.4.1 粉料的工藝性能 152
4.4.2 粉料的致密化過程 153
4.4.3 加壓制度對坯體質量的影響 154
4.4.4 干壓成型常見缺陷分析 155
4.5 其他成型方法 157
4.5.1 等靜壓成型 157
4.5.2 熱壓鑄成型 159
4.5.3 流延成型 162
4.5.4 紙帶成型 162
4.5.5 注凝成型 163
4.5.6 注射成型 164
4.5.7 陶瓷材料的3D 打印成型 166
思考題 170
5 坯體的干燥和排塑 172
5.1 干燥的工藝問題 172
5.1.1 黏土的干燥敏感性 172
5.1.2 干燥的工藝過程 173
5.1.3 干燥收縮與變形 174
5.1.4 干燥開裂 176
5.1.5 坯體干燥后性質的影響因素 177
5.2 干燥制度的確定 178
5.2.1 干燥速度及其影響因素 178
5.2.2 確定干燥介質參數的依據 180
5.3 干燥方法 181
5.3.1 熱空氣干燥 181
5.3.2 工頻電干燥 182
5.3.3 微波干燥 183
5.3.4 遠紅外干燥 185
5.3.5 綜合干燥 186
5.4 坯體的排塑 186
5.4.1 排塑的作用 186
5.4.2 影響排塑過程的因素 187
5.4.3 排塑制度的確定 187
5.5 修坯 187
思考題 188
6 燒成 189
6.1 固相燒結和液相燒結 189
6.1.1 燒結類型 189
6.1.2 燒結驅動力 190
6.1.3 固相燒結機理 191
6.1.4 液相燒結機理 194
6.1.5 材料參數對燒結的影響 197
6.2 燒成制度的制定 200
6.2.1 燒成制度與產品性能的關系 200
6.2.2 確定燒成制度的根據 205
6.2.3 燒成制度的確定 206
6.3 燒成方法 207
6.3.1 低溫燒成和快速燒成 207
6.3.2 熱壓燒結 211
6.3.3 熱等靜壓燒結 214
6.3.4 放電等離子體燒結 216
6.3.5 微波燒結 218
6.3.6 其他燒結方法 219
6.4 熱工設備 220
6.4.1 間歇式窯爐 220
6.4.2 連續(xù)式窯爐 224
思考題 226
7 陶瓷的裝飾、加工及改性 227
7.1 陶瓷裝飾 228
7.1.1 陶瓷顏料 228
7.1.2 色釉 228
7.1.3 彩繪 229
7.1.4 貴金屬裝飾 229
7.1.5 晶化釉 229
7.2 陶瓷的機械加工法 230
7.2.1 陶瓷的切削加工 230
7.2.2 陶瓷的磨削加工 230
7.2.3 陶瓷的研磨 232
7.2.4 陶瓷的拋光 233
7.3 陶瓷的特種加工技術 233
7.3.1 電火花加工 233
7.3.2 電子束加工 235
7.3.3 激光加工 235
7.3.4 超聲波加工 236
7.4 陶瓷表面金屬化 236
7.4.1 被銀法 237
7.4.2 化學鍍鎳法 238
7.4.3 真空蒸發(fā)鍍膜 239
7.5 陶瓷-金屬封接技術 239
7.5.1 玻璃焊料封接 239
7.5.2 燒結金屬粉末封接 241
7.5.3 活性金屬封接 241
7.5.4 封接的結構形式 242
7.6 陶瓷表面改性新技術 242
7.6.1 離子注入技術 242
7.6.2 等離子體噴涂 243
7.6.3 激光技術 245
7.6.4 爆炸噴涂 245
7.6.5 陶瓷粉體的表面包覆改性 246
思考題 247
參考文獻 248
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