本書系統(tǒng)分析和詳細(xì)描述了MEMS系統(tǒng)級建模中最重要的兩種途徑，即基于集總元件的物理建模和采用模型降階方法的數(shù)學(xué)建模，可以有效實現(xiàn)單個MEMS器件與整個系統(tǒng)的聯(lián)合仿真。同時，也對MEMS系統(tǒng)級模擬的軟件實現(xiàn)進(jìn)行了比較詳盡地分析和介紹。