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廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析與對策 本書從全球、中國及廣東省三個層面分別對集成電路產(chǎn)業(yè)三大技術領域設計、制造、封裝的專利情況進行分析,剖析集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術的現(xiàn)狀和未來趨勢、國內(nèi)外重要申請人及其重點技術方向,并對相關研發(fā)和產(chǎn)業(yè)情況進行對比研究,旨在尋找廣東省在該領域存在的差距,為廣東省發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權的集成電路產(chǎn)業(yè)關鍵技術,進而促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展特別是相關技術創(chuàng)新發(fā)展提供對策建議。
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