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管好技術債

管好技術債

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  • 作者:(加)Philippe Kruchten,(美)Robert Nord,(美)Ipek Ozkaya著
  • 出版時間:2023/10/1
  • ISBN:9787121463587
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TP311.52 
  • 頁碼:182
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:24cm
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讀者對象:軟件開發(fā)研究人員

本書講述了在軟件研發(fā)過程中,如何對技術債務的全生命周期進行管理,內(nèi)容涵蓋技術債務的方方面面,包括技術債務的定義與識別,技術債務在源代碼與架構等不同抽象層次上的表現(xiàn),技術債務的成本計算與償還策略,以及在什么情況下,與技術債務共存是一個可以接受的選擇等。書中也提出了具體的可供實踐的理論與方法,讓軟件研發(fā)人員能將技術債務管理與整個軟件研發(fā)的工作結合起來,從而通過管理技術債務給軟件研發(fā)帶來切切實實的收益。
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