本書詳細介紹了多芯片SiCMOSFET功率模塊設計所面臨的物理挑戰(zhàn)及相應的工程解決方案，主要內容包括多芯片功率模塊、功率模塊設計及應用、功率模塊優(yōu)化設計、功率模塊壽命評估方法、耐高溫功率模塊、功率模塊先進評估技術、功率模塊退化監(jiān)測技術、功率模塊先進熱管理方案、功率模塊新興的封裝技術等。本書所有章節(jié)均旨在提供關于多芯片SiCMOSFET功率模塊定制開發(fā)相關的系統(tǒng)性指導，兼具理論價值和實際應用價值。