在毫米波高頻段，特別是W波段，受到高損耗的影響以及市場對低成本和高集成度的需求，毫米波系統(tǒng)在高性能陣列天線設(shè)計和高密度集成等方面遇到許多困難和挑戰(zhàn)�；�于此，本書研究內(nèi)容主要包含以下四個方面：1、研究了毫米波稀布陣優(yōu)化理論，提出了一種基于改進型遺傳算法的稀布陣優(yōu)化算法。2、研究了封裝集成工藝中信號垂直互連技術(shù)的傳輸理論，包括幾種常用的毫米波傳輸線理論和類同軸理論。3、基于硅基三維集成工藝提出了一種新型的W波段封裝天線方案。4、介紹了HDI工藝特點，并基于此封裝工藝，提出了一種新型W波段封裝天線方案。