第1章 緒論
1.1 常用無損檢測(cè)技術(shù)方法及特點(diǎn)分析
1.2 主動(dòng)紅外熱成像無損檢測(cè)技術(shù)概況
1.3 超聲紅外熱成像無損檢測(cè)技術(shù)概述
1.4 超聲紅外熱成像無損檢測(cè)技術(shù)的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
第2章 超聲紅外熱成像無損檢測(cè)技術(shù)基礎(chǔ)
2.1 紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)基礎(chǔ)
2.2 紅外熱成像的影響因素
2.3 超聲紅外熱成像檢測(cè)系統(tǒng)構(gòu)成
2.4 本章小結(jié)
第3章 超聲激勵(lì)下金屬結(jié)構(gòu)的振動(dòng)特性
3.1 超聲（振動(dòng)）加熱機(jī)理與影響因素
3.2 基于壓電-力類比方法的有限元分析
3.3 基于動(dòng)量守恒的接觸-碰撞理論模型
3.4 本章小結(jié)
第3章 超聲激勵(lì)下金屬結(jié)構(gòu)的振動(dòng)特性
3.1 超聲（振動(dòng)）加熱機(jī)理與影響因素
3.2 基于壓電-力類比方法的有限元分析
3.3 基于動(dòng)量守恒的接觸-碰撞理論模型
3.4 本章小結(jié)
第4章 超聲激勵(lì)下金屬結(jié)構(gòu)裂紋的生熱特性
4.1 金屬平板貫穿裂紋摩擦生熱的實(shí)驗(yàn)分析
4.2 基于熱-固耦合的裂紋生熱特性分析
4.3 基于傳熱模型的裂紋溫度場(chǎng)模擬
4.4 本章小結(jié)
第5章 超聲紅外熱成像技術(shù)的檢測(cè)條件優(yōu)化
5.1 理論基礎(chǔ)
5.2 檢測(cè)條件對(duì)裂紋熱信號(hào)的影響分析
5.3 基于檢出概率和報(bào)警概率的檢測(cè)條件優(yōu)化
5.4 本章小結(jié)
第6章 超聲紅外熱成像的單幀圖像增強(qiáng)
6.1 超聲紅外單幀圖像常規(guī)增強(qiáng)流程
6.2 二值化與形態(tài)學(xué)降噪
6.3 基于聚類分析和骨架提取的圖像增強(qiáng)
6.4 本章小結(jié)
第7章 超聲紅外熱像圖的序列增強(qiáng)
7.1 基于主成分分析的紅外熱像圖序列增強(qiáng)
7.2 基于小波變換的紅外熱像圖序列增強(qiáng)
7.3 本章小結(jié)
第8章 超聲紅外熱成像的缺陷特征提取與識(shí)別
8.1 基于脈沖相位與熱擴(kuò)散的缺陷特征提取
8.2 基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和遷移學(xué)習(xí)的金屬結(jié)構(gòu)裂紋尺寸識(shí)別
8.3 基于U-Net的裂紋尺寸識(shí)別
8.4 本章小結(jié)
第9章 基于超聲紅外鎖相熱成像技術(shù)的裂紋定量評(píng)估研究
9.1 超聲紅外鎖相熱成像技術(shù)基礎(chǔ)
9.2 超聲鎖相熱成像檢測(cè)系統(tǒng)構(gòu)成
9.3 在調(diào)制超聲激勵(lì)下的金屬平板裂紋檢測(cè)
9.4 在調(diào)制超聲激勵(lì)下的裂紋熱源重構(gòu)
9.5 本章小結(jié)
第10章 超聲紅外熱成像的缺陷檢測(cè)可靠性評(píng)估
10.1 裂紋尺寸對(duì)裂紋熱信號(hào)的影響
10.2 可靠性評(píng)估的基本理論
10.3 基于檢出概率的檢測(cè)可靠性評(píng)估
10.4 本章小結(jié)
第11章 超聲紅外熱成像對(duì)金屬結(jié)構(gòu)裂紋檢測(cè)的趨勢(shì)
11.1 激勵(lì)裝置的便攜化與集成化
11.2 仿真模型優(yōu)化
11.3 缺陷檢測(cè)與識(shí)別的智能化
11.4 與其他檢測(cè)技術(shù)的互補(bǔ)
11.5 檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)化
附錄 專業(yè)名詞中英文對(duì)照