本書主要介紹三維集成和封裝的制造技術, 主要內(nèi)容包括三維集成技術概述、深孔刻蝕技術、介質(zhì)層與擴散阻擋層沉積技術、TSV銅電鍍技術、鍵合技術、化學機械拋光技術、工藝集成與集成策略、插入層技術、芯粒集成技術、TSV的電學與熱力學特性、三維集成的可制造性與可靠性、三維集成的應用。