本書是根據(jù)微電子工藝實(shí)驗(yàn)的基本教學(xué)要求編寫的，秉持“理論與實(shí)踐并重”的理念，在內(nèi)容安排上注重對學(xué)生實(shí)驗(yàn)技能的培養(yǎng)。全書精心設(shè)計了12個實(shí)驗(yàn)，包括1個工藝仿真基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、6個單步工藝實(shí)驗(yàn)和5個成套工藝實(shí)驗(yàn)。每個實(shí)驗(yàn)均配有詳細(xì)的操作指導(dǎo)，還安排了啟發(fā)性思考題和拓展實(shí)驗(yàn)內(nèi)容，便于開展分層教學(xué)，各�？筛鶕�(jù)自己的需求選做。 本書可作為高等院校微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)、電子信息工程等專業(yè)的實(shí)驗(yàn)教材，也可作為集成電路制造工藝領(lǐng)域工程技術(shù)人員的參考用書。
王鈺，浙大城市學(xué)院信息與電氣工程學(xué)院副教授、浙江大學(xué)/浙江工業(yè)大學(xué)碩導(dǎo)，近年的研究方向側(cè)重于碳化硅功率器件、功率集成芯片、電源管理集成芯片設(shè)計與研究工作。授權(quán)5項(xiàng)美國發(fā)明專利，3項(xiàng)中國專利。
緒論
實(shí)驗(yàn)1 工藝仿真實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)及襯底特性分析
1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
1.2 工藝仿真的原理
1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
1.3.1 對二維結(jié)構(gòu)進(jìn)行網(wǎng)格劃分和稠密度設(shè)置
1.3.2 對襯底進(jìn)行設(shè)置
1.3.3 分工藝類型進(jìn)行仿真
1.3.4 調(diào)用工藝仿真器完成仿真并查看結(jié)果
1.4 主要儀器設(shè)備
1.5 操作方法與實(shí)驗(yàn)步驟
1.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
1.5.2 晶圓襯底準(zhǔn)備
1.5.3 完成單步工藝
1.6 思考題
1.7 拓展實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2 光刻與刻蝕工藝分析與應(yīng)用
2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
2.2 實(shí)驗(yàn)原理
2.2.1 工藝定義
2.2.2 工藝原理
2.2.3 光刻工藝形成方法及設(shè)備
2.2.4 刻蝕工藝形成方法及設(shè)備
2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
2.4 主要儀器設(shè)備
2.5 操作方法與實(shí)驗(yàn)步驟
2.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
2.5.2 實(shí)驗(yàn)過程及提示
2.6 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
2.7 思考題
2.8 拓展實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)3 氧化工藝分析與應(yīng)用
3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
3.2 實(shí)驗(yàn)原理
3.2.1 工藝定義
3.2.2 工藝原理
3.2.3 工藝設(shè)備及影響因素
3.2.4 具體實(shí)踐案例
3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
3.4 主要儀器設(shè)備
3.5 操作方法與實(shí)驗(yàn)步驟
3.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
3.5.2 實(shí)驗(yàn)過程及提示
3.6 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
3.7 思考題
3.8 拓展實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4 離子注入工藝分析與應(yīng)用
4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
4.2 實(shí)驗(yàn)原理
4.2.1 工藝定義
4.2.2 工藝原理
4.2.3 工藝設(shè)備及影響因素
4.2.4 具體實(shí)踐案例
4.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
4.4 主要儀器設(shè)備
4.5 操作方法與實(shí)驗(yàn)步驟
4.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
4.5.2 實(shí)驗(yàn)過程及提示
4.6 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
4.7 思考題
4.8 拓展實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)5 擴(kuò)散和退火工藝分析與應(yīng)用
5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
5.2 實(shí)驗(yàn)原理
5.2.1 工藝定義
5.2.2 工藝原理
5.2.3 工藝設(shè)備及影響因素
5.2.4 具體實(shí)踐案例
5.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
5.4 主要儀器設(shè)備
5.5 操作方法與實(shí)驗(yàn)步驟
5.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
5.5.2 實(shí)驗(yàn)過程及提示
5.6 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
5.7 思考題
5.8 拓展實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)6 薄膜淀積和外延工藝分析與應(yīng)用
6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
6.2 實(shí)驗(yàn)原理
6.2.1 工藝定義
6.2.2 工藝原理
6.2.3 工藝形成方法及影響因素
6.2.4 具體實(shí)踐案例
6.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
6.4 主要儀器設(shè)備
6.5 操作方法與實(shí)驗(yàn)步驟
6.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
6.5.2 實(shí)驗(yàn)過程及提示
6.6 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
6.7 思考題
6.8 拓展實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)7 金屬化后道工藝分析與應(yīng)用
7.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
7.2 實(shí)驗(yàn)原理
7.2.1 工藝定義
7.2.2 工藝原理
7.2.3 工藝形成方法及影響因素
7.2.4 具體實(shí)踐案例
7.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
7.4 主要儀器設(shè)備
7.5 操作方法與實(shí)驗(yàn)步驟
7.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
7.5.2 實(shí)驗(yàn)過程及提示
7.6 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
7.7 思考題
7.8 拓展實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)8 電阻成套工藝分析與應(yīng)用
8.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
8.2 實(shí)驗(yàn)原理—集成電路中電阻的類型和結(jié)構(gòu)
8.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
8.4 主要儀器設(shè)備
8.5 操作方法與實(shí)驗(yàn)步驟
8.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
8.5.2 實(shí)驗(yàn)過程及提示
8.6 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
8.7 思考題
8.8 拓展實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)9 二極管成套工藝分析與應(yīng)用
9.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
9.2 實(shí)驗(yàn)原理
9.2.1 二極管的工作機(jī)理
9.2.2 歐姆接觸
9.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
9.4 主要儀器設(shè)備
9.5 操作方法與實(shí)驗(yàn)步驟
9.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
9.5.2 實(shí)驗(yàn)過程及提示
9.6 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
9.7 思考題
9.8 拓展實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)10 JFET和MESFET成套工藝分析與應(yīng)用
10.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
10.2 實(shí)驗(yàn)原理
10.2.1 JFET工作原理
10.2.2 MESFET工作原理
10.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
10.3.1 JFET制作工藝流程
10.3.2 MESFET制作工藝流程
10.4 主要儀器設(shè)備
10.5 操作方法與實(shí)驗(yàn)步驟
10.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
10.5.2 實(shí)驗(yàn)過程及提示
10.6 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
10.7 思考題
10.8 拓展實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)11 BJT成套工藝分析與應(yīng)用
11.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
11.2 實(shí)驗(yàn)原理—BJT工作原理
11.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
11.4 主要儀器設(shè)備
11.5 操作方法與實(shí)驗(yàn)步驟
11.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
11.5.2 實(shí)驗(yàn)過程及提示
11.6 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
11.7 思考題
11.8 拓展實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)12 MOSFET成套工藝分析與應(yīng)用
12.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
12.2 實(shí)驗(yàn)原理—MOSFET工作原理
12.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
12.4 主要儀器設(shè)備
12.5 操作方法與實(shí)驗(yàn)步驟
12.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
12.5.2 實(shí)驗(yàn)過程及提示
12.6 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
12.7 思考題
12.8 拓展實(shí)驗(yàn)
參考文獻(xiàn)
書單推薦
