本書系統(tǒng)介紹了高性能集成電路封裝有機基板材料的制備、結(jié)構(gòu)、性能及典型應(yīng)用，全書共分五章，第一章概述了集成電路封裝基板材料的基本理論，第二～五章分別聚焦氰酸酯樹脂、苯并嗪樹脂、環(huán)氧樹脂及雙馬來酰亞胺三嗪樹脂四大體系，深入探討了這些材料的制備、表征、性能調(diào)控和復(fù)合改性，并通過大量實驗數(shù)據(jù)揭示了材料的構(gòu)效關(guān)系。
本書總結(jié)了作者多年的研究成果，可為從事低介電樹脂、電子介質(zhì)材料、電子封裝材料研究的技術(shù)人員提供參考，也可作為高等院校材料科學(xué)與工程、微電子制造與封裝、高分子材料、電子化學(xué)品等專業(yè)的教學(xué)參考書。
第一章 緒論001
1.1 概述001
1.2 PCB 基材001
1.3 低介電材料的制備方法002
1.3.1 極化率003
1.3.2 極化密度005
1.4 PCB 基板中常見的樹脂基體006
1.4.1 苯并嗪樹脂007
1.4.2 環(huán)氧樹脂009
1.4.3 氰酸酯樹脂010
1.4.4 雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂011
1.4.5 聚酰亞胺樹脂014
1.5 苯并嗪樹脂的共混改性014
1.5.1 苯并嗪-環(huán)氧樹脂014
1.5.2 苯并嗪-聚苯醚樹脂015
1.5.3 苯并嗪-氰酸酯樹脂015
1.6 無機納米粒子改性016
1.6.1 籠型多面體低聚半硅氧烷016
1.6.2 金屬有機骨架018
1.6.3 中空二氧化硅020
參考文獻(xiàn)022
第二章 氰酸酯樹脂031
2.1 氰酸酯/SiO2 體系031
2.1.1 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 復(fù)合材料的制備032
2.1.2 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 復(fù)合材料的固化機理033
2.1.3 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 復(fù)合材料的動態(tài)熱力學(xué)性能035
2.1.4 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 復(fù)合材料的介電性能037
2.1.5 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 復(fù)合材料的耐熱性041
2.1.6 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 復(fù)合材料的疏水性043
2.1.7 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 復(fù)合材料的韌性045
2.2 氰酸酯/PI/SiO2 體系047
2.2.1 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 復(fù)合材料的制備047
2.2.2 PI/CE 復(fù)合材料互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的表征048
2.2.3 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 復(fù)合材料的固化機理049
2.2.4 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 復(fù)合材料的動態(tài)熱力學(xué)性能052
2.2.5 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 復(fù)合材料的介電性能054
2.2.6 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性057
2.2.7 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 復(fù)合材料的疏水性058
2.2.8 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 復(fù)合材料的韌性059
2.3 小結(jié)061
參考文獻(xiàn)063
第三章 苯并嗪樹脂066
3.1 官能化籠型倍半硅氧烷066
3.1.1 苯并嗪（BA-a） 的合成066
3.1.2 苯并嗪基籠型倍半硅氧烷（BZPOSS） 的合成067
3.1.3 環(huán)氧基籠型倍半硅氧烷（EPPOSS） 的合成068
3.1.4 雙酚A 型苯并嗪（BA-a） 的表征069
3.1.5 苯并嗪基籠型倍半硅氧烷（BZPOSS） 的表征069
3.1.6 環(huán)氧基籠型倍半硅氧烷（EPPOSS） 的表征071
3.2 苯并嗪/POSS 體系072
3.2.1 BA-a/BZPOSS 共混樹脂的制備及固化073
3.2.2 BA-a/EPPOSS 共混樹脂的制備及固化073
3.2.3 BA-a/BZPOSS 復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)與性能073
3.2.4 BA-a/EPPOSS 復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)與性能076
3.3 苯并嗪/氰酸酯/POSS 體系081
3.3.1 材料的制備082
3.3.2 BA-a/BADCy/BZPOSS 復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)與性能083
3.3.3 BA-a/BADCy/EPPOSS 復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)與性能088
3.4 小結(jié)093
參考文獻(xiàn)094
第四章 環(huán)氧樹脂095
4.1 環(huán)氧樹脂/POSS 095
4.1.1 材料的制備095
4.1.2 EOVS 的結(jié)構(gòu)表征097
4.1.3 E51/EOVS 復(fù)合材料的固化行為098
4.1.4 E51/EOVS 復(fù)合材料的斷裂形貌099
4.1.5 E51/EOVS 復(fù)合材料的動態(tài)熱力學(xué)性能101
4.1.6 E51/EOVS 復(fù)合材料的介電性能102
4.1.7 E51/EOVS 復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性103
4.1.8 E51/EOVS 復(fù)合材料的耐濕性104
4.1.9 E51/EOVS 復(fù)合材料的沖擊強度105
4.2 環(huán)氧樹脂/氰酸酯/POSS 106
4.2.1 E51/BADCy/EOVS 復(fù)合材料的制備107
4.2.2 E51/BADCy/EOVS 復(fù)合材料的固化機理107
4.2.3 EOVS 在復(fù)合材料中的分散性109
4.2.4 E51/BADCy/EOVS 復(fù)合材料的動態(tài)熱力學(xué)性能110
4.2.5 E51/BADCy/EOVS 復(fù)合材料的介電性能112
4.2.6 E51/BADCy/EOVS 復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性116
4.2.7 E51/BADCy/EOVS 復(fù)合材料的韌性118
4.2.8 E51/BADCy/EOVS 復(fù)合材料的耐濕性120
4.3 小結(jié)120
參考文獻(xiàn)122
第五章 雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂126
5.1 ZIF-8/BT 納米復(fù)合材料的固化機理和性能研究126
5.1.1 BT 樹脂的制備127
5.1.2 ZIF-8/BT 納米復(fù)合材料的制備127
5.1.3 ZIF-8/BT 納米復(fù)合材料的固化行為128
5.1.4 ZIF-8/BT 納米復(fù)合材料的動態(tài)熱力學(xué)性能131
5.1.5 ZIF-8/BT 納米復(fù)合材料的介電性能132
5.1.6 ZIF-8/BT 納米復(fù)合材料的斷裂形貌134
5.1.7 ZIF-8/BT 納米復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性135
5.1.8 ZIF-8/BT 納米復(fù)合材料的耐濕性135
5.2 NH2-MIL-125/BT 納米復(fù)合材料的固化機理和性能研究136
5.2.1 預(yù)聚體、固化樹脂及NH2-MIL-125/BT 納米復(fù)合材料的制備137
5.2.2 NH2-MIL-125/BT 納米復(fù)合材料的固化行為138
5.2.3 NH2-MIL-125/BT 納米復(fù)合材料的動態(tài)熱機械性能140
5.2.4 NH2-MIL-125/BT 納米復(fù)合材料的介電性能141
5.2.5 NH2-MIL-125/BT 納米復(fù)合材料的斷裂形貌142
5.2.6 NH2-MIL-125/BT 納米復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性144
5.2.7 NH2-MIL-125/BT 納米復(fù)合材料的耐濕性144
5.3 F4-UiO-66/BT 納米復(fù)合材料的固化機理和性能研究146
5.3.1 預(yù)聚體、固化樹脂及F4-UiO-66/BT 納米復(fù)合材料的制備147
5.3.2 F4-UiO-66/BT 納米復(fù)合材料的固化行為147
5.3.3 F4-UiO-66/BT 納米復(fù)合材料的動態(tài)熱力學(xué)性能148
5.3.4 F4-UiO-66/BT 納米復(fù)合材料的介電性能150
5.3.5 F4-UiO-66/BT 納米復(fù)合材料的斷裂形貌151
5.3.6 F4-UiO-66/BT 納米復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性151
5.3.7 F4-UiO-66/BT 納米復(fù)合材料的耐濕性153
5.4 小結(jié)154
參考文獻(xiàn)156
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