本套圖書(shū)以三冊(cè)的形式呈現(xiàn)，分別為《半導(dǎo)體物理與器件》《半導(dǎo)體工藝原理》《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，從底層開(kāi)始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊(cè)為《半導(dǎo)體物理與器件》，主要內(nèi)容包括：原子的結(jié)構(gòu)、晶體的結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體晶體、能帶論、電子在晶體中的運(yùn)動(dòng)、半導(dǎo)體中的摻雜與缺陷、平衡半導(dǎo)體、載流子的漂移運(yùn)動(dòng)、非平衡半導(dǎo)體、PN結(jié)、PN結(jié)二極管、金屬-半導(dǎo)體接觸、金屬-絕緣體-半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、異質(zhì)結(jié)、半導(dǎo)體的光學(xué)性質(zhì)、雙極晶體管、MOS場(chǎng)效應(yīng)管。