本書介紹通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計制備具有不同鏈節(jié)結(jié)構(gòu)、不同形態(tài)結(jié)構(gòu)的聚芳醚腈基體樹脂，再以鈦酸鋇鐵電陶瓷納米粒子和石墨烯為主要組分構(gòu)筑多種具有不同微納結(jié)構(gòu)的功能填料，采用溶液共混、流延工藝技術(shù)制備得到聚芳醚腈基復合電介質(zhì)薄膜材料，詳細探究了不同微納結(jié)構(gòu)填料與不同聚集態(tài)結(jié)構(gòu)聚合物基質(zhì)對聚芳醚腈基復合薄膜熱性能、力學性能、介電及儲能性能的影響。