第1章 硬件開發(fā)流程概述 第2章 立項(xiàng) 2.1 工程師為什么要關(guān)注立項(xiàng) 2.1.1 知其然，更要知其所以然 2.1.2 從硬件工程師成長(zhǎng)為硬件產(chǎn)品經(jīng)理 2.2 技術(shù)先進(jìn)≠商業(yè)成功 2.3 硬件產(chǎn)品立項(xiàng)的核心內(nèi)容 2.3.1 第一步：市場(chǎng)趨勢(shì)判斷 2.3.2 第二步：競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析 2.3.3 第三步：客戶分析 2.3.4 第四步：產(chǎn)品定義 2.3.5 第五步：開發(fā)執(zhí)行策略 2.4 如何進(jìn)行立項(xiàng)評(píng)審？ 2.4.1 立項(xiàng)溝通不充分會(huì)帶來的問題 2.4.2 讓大家都參與到立項(xiàng)評(píng)審中發(fā)表意見 2.5 立項(xiàng)的三重境界 第3章 需求 3.1 從戰(zhàn)略到需求管理 3.1.1用戶需求 3.1.2 功能需求 3.1.3 系統(tǒng)需求 3.2 需求的概念 3.3 需求的收集 3.4 需求的有效傳遞與度量 3.5 需求的合法合規(guī)性審查 3.5.1 項(xiàng)目需求的合法性審查 3.5.2 委托研發(fā)項(xiàng)目的法律問題 3.5.3 項(xiàng)目實(shí)施過程中的知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題 3.6 需求技術(shù)評(píng)審 3.7 項(xiàng)目的價(jià)值管理 3.7.1 項(xiàng)目目標(biāo)與組織戰(zhàn)略一致性 3.7.2 需求管理 3.7.3 風(fēng)險(xiǎn)管理 3.7.4 績(jī)效測(cè)量與監(jiān)控 3.7.5 質(zhì)量管理 第4章 計(jì)劃 4.1 計(jì)劃是項(xiàng)目執(zhí)行的節(jié)拍器 4.2 里程碑點(diǎn)、分層計(jì)劃、關(guān)鍵路徑 4.3 訂計(jì)劃、勤跟蹤、要閉環(huán) 4.4 范圍管理 4.5 變更管理 4.6 心中有“地圖” 4.6.1 硬件總體框圖和關(guān)鍵信號(hào)流向圖 4.6.2 電源樹和上電時(shí)序 4.6.3 背板地圖 4.6.4 電源分布網(wǎng)絡(luò) 4.6.5 構(gòu)建整板的電磁場(chǎng)分布 4.6.6 接地設(shè)計(jì) 4.6.7 熱設(shè)計(jì)考慮 4.6.8 成本地圖 第5章 總體設(shè)計(jì) 5.1 系統(tǒng)化思維 5.1.1 技術(shù)鏈的層級(jí)解讀 5.1.2 模塊化與工具鏈的關(guān)聯(lián) 5.1.3 動(dòng)態(tài)關(guān)聯(lián)與反饋閉環(huán) 5.1.4 發(fā)展方向：從信息到智能 5.2 總體設(shè)計(jì)概述 5.3 需求轉(zhuǎn)化為規(guī)格 5.4 硬件架構(gòu)設(shè)計(jì) 5.5 硬件可行性分析 5.5.1 硬件方案評(píng)估 5.5.2 器件選型和性能評(píng)估 5.5.3 預(yù)布局、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì) 101 5.5.4 SI前仿真 5.5.5 硬件成本管理 5.6 總體設(shè)計(jì)方案細(xì)化 5.6.1 硬件邏輯框圖 5.6.2 硬件專題分析 5.6.3 硬件共用基礎(chǔ)模塊設(shè)計(jì) 5.6.4 硬件DFX設(shè)計(jì) 5.6.5 專利布局 第6章 詳細(xì)設(shè)計(jì) 6.1 硬件詳細(xì)設(shè)計(jì) 6.1.1 為什么要寫詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔 6.1.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的概述 6.1.3 詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的設(shè)計(jì)入口 6.1.4 EMC、ESD、防護(hù)及安規(guī)設(shè)計(jì) 6.2 原理圖繪制 6.2.1 原理圖和PCB繪制工具 6.2.2 原理圖繪制規(guī)范 6.3 原理圖審查 6.4 歸一化 6.5 軟硬件接口文檔設(shè)計(jì) 6.6 FMEA分析 6.7 PCB工程需求表單 6.8 PCB詳細(xì)設(shè)計(jì) 6.8.1 PCB布局和布線設(shè)計(jì) 6.8.2 SI后仿真 6.9 PCB審查 6.9.1 布局階段注意事項(xiàng) 6.9.2 布線注意事項(xiàng) 6.9.3 接地處理 第7章 硬件測(cè)試 7.1 調(diào)試的本質(zhì) 7.1.1 硬件是基礎(chǔ)，軟件是競(jìng)爭(zhēng)力 7.1.2 系統(tǒng)化調(diào)試方法與現(xiàn)場(chǎng)實(shí)踐保障 7.1.3 有效調(diào)試：從因果預(yù)測(cè)到實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 7.1.4 面對(duì)偶發(fā)故障：先找“必現(xiàn)條件” 7.1.5 系統(tǒng)化調(diào)試：原則、協(xié)作與思維模式 7.2 硬件調(diào)試 7.2.1 電路檢查 7.2.2 電源調(diào)試 7.2.3 時(shí)鐘調(diào)試 7.2.4 主芯片及外圍小系統(tǒng)調(diào)試 7.2.5 存儲(chǔ)器件和串口外設(shè)調(diào)試 7.2.6 其他功能模塊調(diào)試 7.3 白盒測(cè)試 7.3.1 基本性能測(cè)試 7.3.2 信號(hào)完整性測(cè)試 7.4 功能測(cè)試 7.4.1 整機(jī)規(guī)格測(cè)試 7.4.2 整機(jī)試裝測(cè)試 7.4.3 DFX測(cè)試 7.5 專業(yè)實(shí)驗(yàn) 7.5.1 EMC測(cè)試 7.5.2 安規(guī)測(cè)試 7.5.3 HALT測(cè)試 7.5.4 HASS測(cè)試 7.6 長(zhǎng)期可靠性測(cè)試 7.7 量產(chǎn)可靠性測(cè)試 7.7.1 生產(chǎn)小批量測(cè)試 7.7.2 裝備測(cè)試 7.7.3 器件一致性測(cè)試 7.7.4 工藝規(guī)程和單板維修技術(shù)說明 第8章 硬件維護(hù) 8.1 構(gòu)建可靠性 8.1.1 “壞運(yùn)氣”的真相 8.1.2 “壞運(yùn)氣”背后的原因 8.2 問題收斂與質(zhì)量管理 8.2.1 問題不收斂的原因 8.2.2 質(zhì)量管理中的持續(xù)改進(jìn) 8.2.3 工程師如何高效推動(dòng)持續(xù)改進(jìn) 8.3 轉(zhuǎn)維審查 8.4 可維護(hù)性和可靠性驗(yàn)收 8.5 可供應(yīng)性保障 8.6 直通率 8.7 認(rèn)證管理 8.8 產(chǎn)品變更管理（PCN） 8.9 生命周期管理 8.10 故障返還件維修 8.11 現(xiàn)網(wǎng)質(zhì)量保障 8.11.1 問題攻關(guān) 8.11.2 質(zhì)量回溯 8.12 DFX需求建設(shè) 8.13 解決問題的思路和方法 第9章 團(tuán)隊(duì)建設(shè) 9.1 白板講解 9.2 兄弟文化 9.3 績(jī)效管理 9.4 新員工培養(yǎng) 9.5 思想導(dǎo)師 9.6 問題跟蹤 9.7 技能提升與項(xiàng)目交付的閉環(huán)管理 9.7.1 實(shí)踐背景：破解能力提升困局 9.7.2 核心策略：全流程嵌入的技能提升體系 9.7.3 效果呈現(xiàn)：能力與交付的雙向突破 9.7.4 體系固化：讓能力提升可持續(xù) 第10章 流程與研發(fā)管理 10.1 好的管理是“過程管理” 10.1.1 如何做“過程管理”？ 10.1.2 如何“度量” 10.1.3 過程優(yōu)于結(jié)果 10.2 IPD在華為為什么能成功？ 10.3 構(gòu)建開發(fā)流程 10.4 流程到底是什么？ 10.5 流程的價(jià)值在哪里？ 10.6 流程的基本要素 10.7 流程管理怎么管？ 10.8 流程不是萬能的 10.9 流程的核心方法論