第1章 物聯(lián)網(wǎng)技術概述
1.1 物聯(lián)網(wǎng)的概念
1.1.1 相關背景 
1.1.2 概念的提出 
1.2 物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)和泛在網(wǎng)
1.2.1 物聯(lián)網(wǎng)的傳輸通信保障——互聯(lián)網(wǎng) 
1.2.2 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的方向——泛在網(wǎng) 
1.2.3 未來趨勢——網(wǎng)絡融合
1.3 物聯(lián)網(wǎng)的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1 物聯(lián)網(wǎng)在國外的發(fā)展
1.3.2 物聯(lián)網(wǎng)在國內(nèi)的發(fā)展
1.4 本章小結(jié)


第2章 支撐物聯(lián)網(wǎng)的通信技術
2.1 計算機技術：物聯(lián)網(wǎng)的計算工具
2.1.1 高性能計算、普適計算和云計算
2.1.2 數(shù)據(jù)庫與數(shù)據(jù)倉庫技術的演變與發(fā)展·
2.1.3 人工智能技術的研究與發(fā)展
2.1.4 多媒體技術的研究與發(fā)展
2.1.5 虛擬現(xiàn)實技術的研究與發(fā)展
2.1.6 嵌入式技術的研究與發(fā)展
2.1.7 可穿戴計算技術的研究與應用
2.2 通信技術：物聯(lián)網(wǎng)的通信工具
2.2.1 移動通信的分類
2.2.2 蜂窩移動通信的發(fā)展歷程
2.2.3 3G與物聯(lián)網(wǎng)應用
2.2.4 光纖通信與光傳輸網(wǎng)技術
2.2.5 下一代通信技術的研究與發(fā)展
2.3 集成電路：物聯(lián)網(wǎng)的基石
2.3.1 微電子技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性
2.3.2 集成電路的研究與發(fā)展
2.3.3 系統(tǒng)芯片的研究與應用
2.4 云計算在物聯(lián)網(wǎng)中的應用
2.4.1 云計算及其特點
2.4.2 云計算與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合方式
2.4.3 云計算的引入將為物聯(lián)網(wǎng)帶來深刻的變革
2.4.4 云計算與物聯(lián)網(wǎng)協(xié)作帶來的問題
2.4.5 云計算安全分析
2.5 物聯(lián)網(wǎng)重要基礎連接設施的安全評估
2.5.1 概述
2.5.2 體系結(jié)構和系統(tǒng)模型
2.5.3 誠信質(zhì)量
2.5.4 QoF指標評估
2.6 本章小結(jié)