本書(shū)內(nèi)容包括半導(dǎo)體材料與器件的制備、測(cè)試、分析等43個(gè)實(shí)驗(yàn)，分為半導(dǎo)體材料與器件的制備技術(shù)、半導(dǎo)體材料電子顯微分析技術(shù)、半導(dǎo)體材料基本物理性能參數(shù)測(cè)試、半導(dǎo)體器件性能測(cè)試四個(gè)模塊，各模塊均包含驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)、綜合性實(shí)驗(yàn)和設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)三個(gè)類型。