本書在內(nèi)容上主要分為概論、理論知識(shí)講解和實(shí)例制作講解三大部分，概論主要講解數(shù)字場景設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)；理論知識(shí)講解主要對(duì)二維制作軟件的應(yīng)用技巧、場景設(shè)計(jì)的理論進(jìn)行指導(dǎo)；實(shí)例制作部分通過幾個(gè)典型的場景實(shí)例讓讀者掌握游戲場景、影視特效場景、動(dòng)畫場景的基本制作流程和方法。本書既可以作為各級(jí)院校的數(shù)字媒體藝術(shù)專業(yè)教材，也可以作為專

本書介紹了電磁兼容的基本概念、技術(shù)手段和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及其應(yīng)用。在詳細(xì)介紹了電磁兼容的基本概念和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)后，結(jié)合電阻、電感、電容的實(shí)際電路模型，說明了電路容易被干擾的主要原因。簡要介紹了電磁兼容的測(cè)試方法及對(duì)場地和設(shè)備的要求。然后，圍繞著最常見的三種電磁兼容手段，即接地、屏蔽和濾波分別展開詳細(xì)深入的闡述。接下來，從設(shè)計(jì)的角度

本書從微波網(wǎng)絡(luò)的基本概念和基本特性入手，由淺入深、循序漸進(jìn)地展開討論。全書共分為五章：章討論微波網(wǎng)絡(luò)的分類、傳輸線及不連續(xù)性的網(wǎng)絡(luò)等效、結(jié)果驗(yàn)證等基本概念；第二章對(duì)微波網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)及特性進(jìn)行分析；第三章介紹微波網(wǎng)絡(luò)分析的基本方法；第四章對(duì)網(wǎng)絡(luò)綜合進(jìn)行闡述；第五章討論雙匹配網(wǎng)絡(luò)的綜合技術(shù)。本書可作為高等學(xué)校工科電子類電磁場

本書是電子設(shè)計(jì)系列教材中的基礎(chǔ)和測(cè)量儀器篇，側(cè)重電路硬件，特別是模擬電路系統(tǒng)的基礎(chǔ)和電學(xué)參量的測(cè)量。書中包含大量實(shí)用的電路單元，既有必要的理論推導(dǎo)，也給出了許多設(shè)計(jì)和裝調(diào)經(jīng)驗(yàn)，并涉及了一些現(xiàn)代電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)相關(guān)的主題，如電源完整性概念和單電源設(shè)計(jì)技術(shù)，最后結(jié)合全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽賽題列舉了一些電路測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制作案

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《電子封裝技術(shù)設(shè)備操作手冊(cè)》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細(xì)地介紹了關(guān)鍵封裝工藝所對(duì)應(yīng)的設(shè)備的基本知識(shí)。半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試篇中，第1章重點(diǎn)介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線鍵合設(shè)備以及電子封裝先進(jìn)工藝—倒裝焊工藝用到的

本書為具有“教、學(xué)、做”融合特色的、“十三五”高等職業(yè)教育機(jī)電類專業(yè)“互聯(lián)網(wǎng)+”創(chuàng)新教材。全書共分6章，主要內(nèi)容有：電工基礎(chǔ)知識(shí)復(fù)習(xí)，二極管及整流電路，晶體管及放大電路，運(yùn)算放大器，組合邏輯電路，時(shí)序邏輯電路。本書內(nèi)容的編排科學(xué)合理，順序符合學(xué)生對(duì)知識(shí)的認(rèn)知規(guī)律，每章均由典型問題引入，以提高學(xué)生學(xué)習(xí)興趣；章末附有2～3

本教材充分體現(xiàn)了高職電子技術(shù)課程對(duì)培養(yǎng)實(shí)踐能力的要求。全書由基本技能、基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)、模塊實(shí)訓(xùn)、綜合實(shí)訓(xùn)四部分組成。第一部分主要介紹實(shí)訓(xùn)中電子元器件、工具、儀器、儀表的原理、選用和使用；第二部分主要通過實(shí)訓(xùn)訓(xùn)練學(xué)生的電子技術(shù)基本技能；第三部分通過八個(gè)模塊的實(shí)訓(xùn)，訓(xùn)練學(xué)生的綜合技能；第四部分是綜合提高部分，訓(xùn)練學(xué)生設(shè)計(jì)開發(fā)綜合

《電工電子學(xué)（第5版）》為“十二五”普通高等教育本科國家級(jí)規(guī)劃教材，是教育部“高等教育面向21世紀(jì)教學(xué)內(nèi)容和課程體系改革計(jì)劃”的研究成果，是教育部面向21世紀(jì)課程教材。本教材將電工技術(shù)和電子技術(shù)相互貫通，并對(duì)傳統(tǒng)內(nèi)容進(jìn)行了壓縮，力求加強(qiáng)電子技術(shù)的應(yīng)用及對(duì)一些新技術(shù)的介紹。全書包括電路和電路元件、電路分析基礎(chǔ)、分立元件基

本書系統(tǒng)介紹了超摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝理論模型、分析與新的模擬結(jié)果。內(nèi)容涉及2.5D、3D、晶圓級(jí)封裝的電性能、熱性能、熱機(jī)械性能、散熱問題、可靠性問題、電氣串?dāng)_等問題，提出了基于多孔介質(zhì)體積平均理論的建模方法并應(yīng)用于日漸復(fù)雜的先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，以及模型驗(yàn)證、設(shè)計(jì)和測(cè)試，并從原理到應(yīng)用對(duì)封裝熱傳輸進(jìn)行了很好的介紹。同時(shí)，引入并分