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電力電子裝置及系統(tǒng)的電磁兼容問題是目前新能源、儲能、電動汽車等行業(yè)的共性技術難題。本書總結了作者20年來對電力電子裝置及系統(tǒng)電磁兼容的研究成果，幵吸收了國內外關于電磁兼容最新的標準規(guī)范和理論方法；全面介紹了電力電子裝置及系統(tǒng)電磁兼容的原理特點、測試方法、設計理論和實際應用。本書全面涵蓋了電力電子裝置及系統(tǒng)傳導與輻射電磁

《芯粒設計與異質集成封裝》作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發(fā)和制造經(jīng)驗�！缎玖ＴO計與異質集成封裝》共分為6章，重點介紹了先進封裝技術前沿，芯片分區(qū)異質集成和芯片切分異質集成，基于TSV轉接板的多系統(tǒng)和異質集成，基于無TSV轉接板的多系統(tǒng)和異質集成，芯粒間的橫向通信，銅-銅混合鍵合等內容。通過對這些內容的學習，能夠讓

本書基于廣泛應用的CMOS鎖相環(huán)（PLL）設計，首先通過直觀的方式展示理論概念，并逐步建立更為實用的系統(tǒng)；其次詳細闡述振蕩器、相位噪聲、模擬鎖相環(huán)、數(shù)字鎖相環(huán)、射頻頻率綜合器、延遲鎖定環(huán)、時鐘和數(shù)據(jù)恢復電路以及分頻器等重要主題；然后特別介紹高級拓撲結構下的高性能振蕩器設計；最后通過廣泛使用電路仿真來講述設計要領，突出設

本書綜合了近幾年工業(yè)界的最新進展和學術界的最新研究成果，詳細介紹并討論了碳化硅功率器件的基本原理、發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢、特性及測試方法、應用技術和各應用領域的方案。本書共分為12章，內容涵蓋功率半導體器件基礎，SiC二極管的主要特性,SiCMOSFET的主要特性，SiC器件與Si器件特性對比，雙脈沖測試技術，SiC器件的測試

電子元器件包括電子元件、半導體器件和連接類器件等三大類，已經(jīng)成為機械、設備、航空、航天、消費電子等各個行業(yè)的基礎產(chǎn)業(yè)，也是目前發(fā)展最快、應用最廣、戰(zhàn)略性最強、競爭最激烈的工程技術活動。電子元器件工程項目在相關專業(yè)的高校、研究所和企業(yè)中非常普遍，包括電子器件級或系統(tǒng)級的研發(fā)、設計、試驗等研究工作，也包括電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的開

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本書為新一代通信技術新興領域“十四五”高等教育系列教材之一，本系列教材編寫團隊已入選教育部“戰(zhàn)略性新興領域‘十四五’高等教育教材體系建設團隊”。本書圍繞頻域和時頻對偶性兩條主線講述，分為十章，分別是緒論、連續(xù)信號的離散化與重構、離散信號與系統(tǒng)的時域

本書是在原普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材以及“面向２１世紀課程教材”《集成電子技術基礎教程》（第1、2、3版）的基礎上，經(jīng)過不斷地教學實踐，總結了浙江大學多年來對“電子技術基礎”課程的教學改革經(jīng)驗，并參照“教育部電子電氣基礎課程教學指導分委員會”制訂的教學基本要求修訂而成的。修訂后的教材繼續(xù)保留原教材“模數(shù)”緊密

本書被列入集成電路新興領域“十四五”高等教育教材。全書共7章，以硅微電子器件為中心，在介紹可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基礎上，重點介紹微電路可靠性設計技術、可靠性的工藝保證要求和控制方法、微電路可靠性試驗與評價，以及支撐這些技術的可靠性數(shù)學、可靠性物理和失效分析技術。本書同時介紹了氮化鎵器件的主要失效機理和可靠