這是一本專為硬件工程師、科研人員和創(chuàng)新企業(yè)量身打造的PCB專業(yè)實(shí)用指南。本書(shū)為工程師和企業(yè)提供了系統(tǒng)的PCB制造知識(shí)體系，有助于優(yōu)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，提升產(chǎn)品可制造性，降低試錯(cuò)成本，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的市場(chǎng)落地，實(shí)現(xiàn)“設(shè)計(jì)制造零距離”。本書(shū)內(nèi)容豐富、深入淺出，從PCB設(shè)計(jì)軟件入門(mén)開(kāi)始，逐步講解PCB制造的各環(huán)節(jié)，包括基材選擇、鉆

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了射頻電路分析與設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)和最新技術(shù)，針對(duì)低噪聲放大器、混頻器、振蕩器和頻率綜合器等電路模塊提出了若干新的設(shè)計(jì)方法與分析技術(shù)，重點(diǎn)闡述了射頻電路設(shè)計(jì)中的調(diào)制理論和無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。本書(shū)核心內(nèi)容包括：直接變頻、鏡像抑制、低中頻技術(shù)、噪聲抑制機(jī)理、電抗抵消、壓控振蕩器、相位噪聲機(jī)制，以及新型混頻器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。此外，

本書(shū)從實(shí)用角度出發(fā),全面介紹了ProtelDXP2004的界面、基本組成和使用環(huán)境等,著重講解了電路原理圖的繪制和印制電路板的設(shè)計(jì)方法,并對(duì)電路的仿真和PCB的信號(hào)完整性分析進(jìn)行了詳細(xì)介紹。全書(shū)圖文并茂,使用了大量的實(shí)例,以便使讀者快速掌握ProtelDXP2004的設(shè)計(jì)方法。相比舊版,本書(shū)修訂了部分原理及表達(dá),使內(nèi)容

集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，對(duì)專業(yè)人才的需求正急劇上升。本書(shū)從集成電路制造的工藝、設(shè)備、廠務(wù)3個(gè)關(guān)鍵內(nèi)容出發(fā)，融合了集成電路制造的理論基礎(chǔ)和前沿實(shí)踐技術(shù)，深入淺出地探討了集成電路制造的全過(guò)程。通過(guò)大量工藝設(shè)備的使用案例分析、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、設(shè)備操作標(biāo)準(zhǔn)程序和教學(xué)實(shí)踐視頻，幫助讀者掌握實(shí)際操作。此外

本書(shū)是作者針對(duì)半導(dǎo)體芯片集成單元設(shè)計(jì)領(lǐng)域所撰寫(xiě)的學(xué)術(shù)專著，是對(duì)作者在該領(lǐng)域科研學(xué)術(shù)成果的系統(tǒng)性論述。具體內(nèi)容包括對(duì)當(dāng)前主流以FinFET技術(shù)進(jìn)行改良的先進(jìn)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管集成技術(shù)、在開(kāi)關(guān)特性上有質(zhì)的飛躍的隧道場(chǎng)效應(yīng)晶體管、利用高肖特基勢(shì)壘實(shí)現(xiàn)的隧道場(chǎng)效應(yīng)晶體管、可利用單個(gè)晶體管實(shí)現(xiàn)同或(異或非)邏輯且可實(shí)現(xiàn)

本套圖書(shū)以三冊(cè)的形式呈現(xiàn)，分別為《半導(dǎo)體物理與器件》《半導(dǎo)體工藝原理》《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，從底層開(kāi)始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊(cè)為《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，主要內(nèi)容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進(jìn)工藝制程技術(shù)、SOI工藝、多柵結(jié)構(gòu)與FinFET工藝等。

本書(shū)是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)入門(mén)教材，主要介紹與集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)與基本經(jīng)驗(yàn)。全書(shū)共分為10章，以集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論、方法、流程和工程經(jīng)驗(yàn)為中心，兼顧介紹與設(shè)計(jì)緊密相關(guān)的材料、結(jié)構(gòu)、工藝，以及與產(chǎn)品化密切相關(guān)的封裝測(cè)試和設(shè)計(jì)加固等內(nèi)容。教材不僅注重集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論，例如SPICE模型與運(yùn)用，而且更加關(guān)注

本書(shū)共6章，以硅集成電路為中心，重點(diǎn)介紹集成器件物理基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)、微電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化。既介紹微電子器件的基本概念和物理原理，也介紹現(xiàn)代集成電路中先進(jìn)器件結(jié)構(gòu)、現(xiàn)代集成電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法以及納米工藝等先進(jìn)技術(shù)。

本書(shū)是一本關(guān)于AI芯片的綜合指南，不僅系統(tǒng)介紹了AI芯片的基礎(chǔ)知識(shí)和發(fā)展趨勢(shì)，還重點(diǎn)介紹了AI芯片在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用與開(kāi)發(fā)。本書(shū)共分為9章，包括：認(rèn)識(shí)AI芯片、AI芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)、數(shù)據(jù)預(yù)處理、AI芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)框架、AI芯片常用模型的訓(xùn)練與輕量化、模型的推理架構(gòu)——ONNXRuntime、FPGA類(lèi)AI芯片的開(kāi)發(fā)實(shí)踐、同構(gòu)智

本書(shū)涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識(shí)，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎(chǔ)、集成電路制造的材料及相關(guān)環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關(guān)鍵工藝步驟的理論，對(duì)光刻、氧化、離子注入等步驟進(jìn)行工藝模擬仿真，對(duì)關(guān)鍵的光刻工藝進(jìn)行虛