本書從一般制造工藝講起，分別介紹了常見器件的版圖設計方法，然后講解版圖驗證方法，最后通過典型實例，將各個知識點串聯起來，應用華大九天EDA工具，從原理圖的輸入、版圖布局布線、版圖優(yōu)化、后端驗證到后仿真，完成全定制版圖的全流程設計。
主要內容包括：半導體制造基礎知識、典型工藝、操作系統(tǒng)、Aether軟件與操作指導、MOS管版圖設計、電阻的版圖設計、電容的版圖設計、雙極型晶體管版圖設計、二極管的版圖設計及應用、特殊處理專題、版圖驗證、后仿真、版圖設計實例以及設計技巧。
本書可為集成電路、芯片、半導體及相關行業(yè)的工程技術人員提供幫助，也可作為教材供高等院校相關專業(yè)師生學習參考。
第1章 半導體制造基礎知識 001
1.1 硅制造 001
1.1.1 半導體級硅 002
1.1.2 晶體生長 002
1.1.3 晶圓制造 003
1.1.4 晶圓制造設備 006
1.2 氧化工藝 008
1.2.1 氧化物生長 008
1.2.2 氧化物去除 009
1.2.3 氧化設備 010
1.3 摻雜工藝 010
1.3.1 擴散 010
1.3.2 離子注入 012
1.3.3 摻雜設備 012
1.4 薄膜制備工藝 014
1.4.1 物理氣相淀積 014
1.4.2 化學氣相淀積 014
1.4.3 薄膜制備設備 015
1.5 光刻技術 016
1.5.1 光刻膠 016
1.5.2 光刻工藝流程 017
1.6 刻蝕工藝 019
1.6.1 濕法刻蝕 020
1.6.2 干法刻蝕 020
1.6.3 刻蝕設備 020
1.7 金屬化 022
1.7.1 金屬類型 022
1.7.2 金屬化設備 025
1.8 化學機械平坦化 028
1.8.1 化學機械平坦化原理 028
1.8.2 化學機械平坦化設備 028
習題 031
第2章 典型工藝 032
2.1 標準雙極工藝 033
2.1.1 基本概念 033
2.1.2 工藝流程 033
2.1.3 應用器件 034
2.2 CMOS工藝 035
2.2.1 基本概念 035
2.2.2 工藝流程 035
2.2.3 應用器件 037
2.3 BiCMOS工藝 038
2.3.1 基本概念 038
2.3.2 工藝流程 038
2.3.3 應用器件 039
習題 040
第3章 操作系統(tǒng) 041
3.1 UNIX操作系統(tǒng) 041
3.2 Linux操作系統(tǒng) 042
3.2.1 Linux操作系統(tǒng)簡介 042
3.2.2 Linux常用操作 043
3.2.3 Linux文件系統(tǒng) 051
3.2.4 Linux文件系統(tǒng)常用工具 052
習題 053
第4章 Aether軟件與操作指導 054
4.1 Aether軟件介紹 054
4.2 電路圖建立 055
4.2.1 Aether軟件啟動 055
4.2.2 庫文件建立 056
4.2.3 電路圖輸入 057
4.2.4 電路圖仿真 063
4.2.5 電路圖層次化設計 064
4.3 版圖建立 067
4.3.1 版圖設計規(guī)則 067
4.3.2 版圖工具的設置 068
4.3.3 版圖的編輯 078
習題 082
第5章 MOS管版圖設計 083
5.1 概述 083
5.2 MOS管的結構與版圖層次 084
5.3 MOS管版圖設計技巧 086
5.3.1 源漏區(qū)共用 086
5.3.2 特殊尺寸MOS管 088
5.3.3 襯底連接與阱連接 092
5.4 MOS管匹配規(guī)則 094
習題 098
第6章 電阻的版圖設計 099
6.1 電阻的測量 099
6.1.1 寬度和長度 099
6.1.2 方塊電阻（薄層電阻） 100
6.2 電阻版圖 101
6.3 集成電路中的電阻類型 102
6.3.1 基區(qū)電阻 102
6.3.2 發(fā)射區(qū)電阻 102
6.3.3 多晶硅電阻 103
6.3.4 阱電阻 103
6.3.5 擴散電阻 103
6.3.6 特殊電阻 104
6.3.7 電流密度 105
6.3.8 MOS管作有源電阻 105
6.4 電阻的寄生效應 105
6.5 電阻的匹配 107
習題 108
第7章 電容的版圖設計 109
7.1 電容器的特性 109
7.2 不同類型電容的比較 110
7.2.1 發(fā)射結電容 110
7.2.2 MOS電容 110
7.2.3 多晶硅-多晶硅電容 111
7.2.4 金屬電容 112
7.2.5 疊層電容 112
7.3 電容的寄生效應 113
7.4 電容的匹配 114
習題 114
第8章 雙極型晶體管版圖設計 116
8.1 雙極型晶體管的工作原理 116
8.2 標準雙極型晶體管版圖設計 117
8.2.1 標準雙極型NPN晶體管 117
8.2.2 標準雙極型襯底PNP晶體管 120
8.2.3 標準雙極型橫向PNP晶體管 120
8.3 雙極型晶體管匹配設計規(guī)則 122
習題 122
第9章 二極管的版圖設計及應用 123
9.1 標準雙極工藝二極管 123
9.1.1 基本二極管 123
9.1.2 由雙極型晶體管構造的二極管 123
9.1.3 齊納二極管 124
9.2 CMOS工藝二極管 125
9.3 二極管的匹配 126
9.3.1 PN結二極管匹配 126
9.3.2 齊納二極管匹配 127
9.3.3 肖特基二極管匹配 128
習題 129
第10章 特殊處理專題 130
10.1 器件合并 131
10.1.1 合理合并 131
10.1.2 風險合并 131
10.2 ESD保護 133
10.2.1 ESD結構 134
10.2.2 ESD種類 135
10.3 保護環(huán) 136
10.3.1 保護環(huán)作用 136
10.3.2 保護環(huán)種類 137
10.4 失效 141
10.4.1 天線效應 141
10.4.2 電氣過應力損傷 142
習題 143
第11章 版圖驗證 144
11.1 版圖驗證概述 144
11.1.1 版圖驗證項目 145
11.1.2 版圖驗證工具 146
11.2 Argus DRC驗證 147
11.2.1 Argus DRC驗證簡介 147
11.2.2 Argus DRC驗證步驟 148
11.2.3 Argus DRC驗證具體修改方法 149
11.3 Argus LVS驗證 150
11.3.1 Argus LVS驗證簡介 150
11.3.2 Argus LVS驗證步驟 151
11.3.3 Argus LVS驗證具體修改方法 154
習題 156
第12章 后仿真 157
12.1 版圖寄生參數提取流程 157
12.2 后仿真方法以及步驟 160
12.3 點對點電阻提取 162
習題 163
第13章 版圖設計實例以及設計技巧 164
13.1 CMOS反相器版圖設計 165
13.1.1 項目創(chuàng)建 165
13.1.2 CMOS反相器電路圖設計 167
13.1.3 CMOS反相器版圖設計 170
13.1.4 CMOS反相器版圖驗證 173
13.1.5 CMOS反相器版圖優(yōu)化 176
13.2 CMOS D觸發(fā)器版圖設計 176
13.2.1 項目創(chuàng)建 177
13.2.2 CMOS D觸發(fā)器電路圖設計 177
13.2.3 CMOS D觸發(fā)器版圖設計 180
13.2.4 CMOS D觸發(fā)器版圖驗證 183
13.2.5 CMOS D觸發(fā)器版圖優(yōu)化 185
13.3 運算放大器版圖設計 188
13.3.1 項目創(chuàng)建 188
13.3.2 運算放大器電路圖設計 188
13.3.3 運算放大器版圖設計 189
13.3.4 運算放大器版圖驗證 190
13.3.5 運算放大器版圖優(yōu)化 192
13.4 帶隙基準源電路版圖設計 192
13.4.1 項目創(chuàng)建 193
13.4.2 帶隙基準源電路圖設計 193
13.4.3 帶隙基準源電路版圖設計 194
13.4.4 帶隙基準源電路版圖驗證 196
13.4.5 帶隙基準源電路版圖優(yōu)化 198
13.5 比較器版圖設計 199
13.5.1 項目創(chuàng)建 199
13.5.2 比較器電路圖設計 199
13.5.3 比較器版圖設計 200
13.5.4 比較器版圖驗證 202
13.5.5 比較器版圖優(yōu)化 204
習題 205
參考文獻 206
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