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本書基于新版AltiumDesigner24軟件平臺，通過具體的實例使讀者在短時間內(nèi)掌握電路設(shè)計的完整流程并能夠熟練使用AltiumDesigner的各種功能。全書按照電路設(shè)計的實際順序逐一進行講解，共分為10章，內(nèi)容包括AltiumDesigner24簡介、元器件庫的創(chuàng)建、繪制電路原理圖、電路原理圖繪制的優(yōu)化方法、P

本書以實際應用為出發(fā)點，對集成電路制造的主流工藝技術(shù)進行了逐一介紹，例如應變硅技術(shù)、HKMG技術(shù)、SOI技術(shù)和FinFET技術(shù)，然后從工藝整合的角度，通過圖文對照的形式對典型工藝進行介紹，例如隔離技術(shù)的發(fā)展、硬掩膜版工藝技術(shù)、LDD工藝技術(shù)、Salicide工藝技術(shù)、ESDIMP工藝技術(shù)、AL和Cu金屬互連。然后把這些

本書共8章，主要內(nèi)容包括硬件描述語言和VerilogHDL概述，VerilogHDL的基本語法，VerilogHDL程序設(shè)計語句和描述方式，組合電路和時序電路的設(shè)計舉例，VerilogHDL集成電路測試程序和測試方法，較為復雜的數(shù)字電路和系統(tǒng)的設(shè)計舉例，數(shù)字集成電路中VerilogHDL的EDA工具和使用，以及Syst

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本書詳細介紹了半導體芯片制造中的晶片制備、外延、氧化、光刻、蝕刻、擴散、離子注入、薄膜沉積、封裝以及VLSI工藝集成等內(nèi)容，涵蓋了集成電路制造工藝流程中主要步驟。本書圖文并茂，內(nèi)容全面，理論與實踐緊密結(jié)合，有助于從事集成電路和半導體相關(guān)工作的技術(shù)人員迅速了解集成電路制造技術(shù)的關(guān)鍵工藝。本書可供半導體制造領(lǐng)域從業(yè)者閱讀，

"《AltiumDesigner24入門與案例實踐:視頻教學版》以當前**的板卡級設(shè)計軟件AltiumDesigner24為基礎(chǔ)，全面講述電路設(shè)計的各種基本操作方法與技巧，并演示兩個大型綜合實戰(zhàn)案例。《AltiumDesigner24入門與案例實踐:視頻教學版》配套示例源文件、PPT課件、教學視頻、電子教案、課程標準、

本書是在已出版中國芯片制造系列之《芯片先進封裝制造》《第三代半導體技術(shù)與應用》基礎(chǔ)上的又一力作。在信息技術(shù)日益發(fā)展的當下，芯片不僅是信息革命的核心驅(qū)動力，更是國家重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和全球技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的制高點。隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，現(xiàn)在最為熱門的人工智能、超算、新能源、儲能等應用場景，都離不開芯片制造技術(shù)的底層支撐。本書共

本書講解了集成電路的基礎(chǔ)理論，闡述了集成電路設(shè)計、制備工藝、封裝以及測試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。主要內(nèi)容包括：集成電路技術(shù)概述、半導體物理、半導體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計、集成電路封測技術(shù)、半導體技術(shù)發(fā)展。

本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材，也是集成電路職業(yè)標準建設(shè)系列教材之一、集成電路1X職業(yè)技能等級證書系列教材之一。本書主要包括導論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測試、數(shù)字芯片74LS138金屬封裝、數(shù)字芯片74LS138測試、存儲器芯片封裝與測試等內(nèi)容，融入集成電路封裝與測試崗位、集成電路開發(fā)及應用