本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路設(shè)計的FPGA的開發(fā)應用知識。包括集成電路概述、可編程器件的基本知識、Verilog和VHDL語言，Intel旗下的QuartusPrime、AMD旗下的Xilinx公司Vivado、Vitis和Mentor公司的Modelsim、國產(chǎn)青島若貝Robie軟件的使用方法，以及基于FPGA的電路設(shè)

本書按一個完整的半導體集成電路工藝過程工藝作用來講述，將各種集成電路單項工藝分為清洗、薄膜沉積、摻雜和圖形轉(zhuǎn)移等幾類。各部分內(nèi)容是以提取重要的、有重復性和代表性的工序排成的實驗項目。學生真正掌握了這些實驗的方法，熟悉各大型設(shè)備的實際操作，即可在工藝線上單獨流片，制造出合格的、結(jié)構(gòu)較簡單的集成電路芯片。

本書介紹了芯片的知識，共7章。第1章介紹了與芯片發(fā)明相關(guān)的重要技術(shù)；第2章帶領(lǐng)讀者走進芯片的微觀世界，了解芯片復雜和神奇的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以及芯片的設(shè)計和芯片制造技術(shù)；第3章講解了芯片的設(shè)計過程；第4章介紹了芯片制造的主要工藝、設(shè)備和材料；第5章介紹了目前流行的先進封裝形式和芯片測試的方法等；第6章介紹了芯片的各種應用；第7

本書主要內(nèi)容包括基于四軸飛行器核心板的電路設(shè)計與制作流程、飛行器主板介紹、原理圖設(shè)計及PCB設(shè)計、創(chuàng)建元件庫、導出生產(chǎn)文件以及制作電路板、焊接電路板、立創(chuàng)EDA專業(yè)版介紹等。

本書著重介紹深度學習加速芯片、類腦芯片這兩種當前主流AI芯片的最新進展，AI芯片面臨的新需求和可持續(xù)發(fā)展路線，AI芯片用到和推動的最前沿半導體技術(shù)，新的AI芯片算法和AI芯片架構(gòu)，AI芯片在6G、自動駕駛、量子計算、腦機接口、人類增強等前沿領(lǐng)域能夠起到的作用，AI芯片可能在科學發(fā)現(xiàn)方面起到的重要作用，以及AI芯片面臨的

本書從集成電路理論技術(shù)發(fā)展和工程建設(shè)實際應用兩大方面，對集成電路工程技術(shù)設(shè)計進行了系統(tǒng)性的全面講解。技術(shù)理論部分從經(jīng)典科學理論出發(fā)，以時間軸為線索，系統(tǒng)講解了集成電路技術(shù)的發(fā)展以及目前的技術(shù)現(xiàn)狀。而工程應用部分，則對行業(yè)現(xiàn)狀、工程建設(shè)的流程進行了分專業(yè)分系統(tǒng)的形象化闡述。全書交叉比對國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進地區(qū)和企業(yè)，歸納總

本書從微電子技術(shù)的發(fā)展歷程和發(fā)展特點入手，以航空、航天、航海三大領(lǐng)域為應用背景，系統(tǒng)地介紹了微電子的基本概念與關(guān)鍵技術(shù)，內(nèi)容涵蓋了微電子技術(shù)的發(fā)展歷史、集成材料器件等物理基礎(chǔ)、集成電路設(shè)計方法、測試與封裝等多個方面。

本書從信息安全的基礎(chǔ)概念講起，逐步深入密碼學的基礎(chǔ)知識、密碼算法的分類與應用，以及密碼芯片的設(shè)計原理和實現(xiàn)方法。全書共8章，內(nèi)容涵蓋了信息安全的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展歷史、密碼學概述、對稱與非對稱加密算法、密碼芯片的設(shè)計與優(yōu)化、密碼芯片的檢測認證與量化評估、側(cè)信道攻擊與防御策略，以及密碼芯片的研究熱點及未來發(fā)展趨勢等。本書不僅

本書基于AltiumDesigner電子設(shè)計一體化平臺，以培養(yǎng)讀者的實際工程應用能力為目的，以實際產(chǎn)品為載體，深入淺出地介紹印制電路板（PCB）設(shè)計的基本方法和技巧。本書按照PCB設(shè)計崗位工作內(nèi)容，以實際產(chǎn)品為載體由淺入深共設(shè)置3個項目，包括線性穩(wěn)壓電源的PCB設(shè)計、信號發(fā)生器的PCB設(shè)計以及簡易單片機實驗板的完整設(shè)計

本書以2023年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner23(版本為AltiumDesigner23.1.1)為基礎(chǔ)進行介紹，AltiumDesigner23兼容AltiumDesigner18以上版本。全書共8章，包括電子設(shè)計繪制前期準備、原理圖庫的認識及創(chuàng)建、電賽聲源小車原理圖的繪制、PCB封裝設(shè)計規(guī)范及創(chuàng)建、電