本書(shū)以Protel的*新版本AltiumDesigner20為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、設(shè)計(jì)電路原理圖、層次原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元件庫(kù)及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)等知識(shí)。本書(shū)的內(nèi)容由淺入深，從易到難，各章

本書(shū)以AndroidStudio為開(kāi)發(fā)工具，詳細(xì)地介紹了Android編程的核心技術(shù)，包括：原型設(shè)計(jì)、Android用戶(hù)界面編程、Android組件、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、事件處理、第三方庫(kù)、項(xiàng)目發(fā)布等知識(shí)。本書(shū)不限于介紹Android理論知識(shí)，還從案例和項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)的角度講解理論。本書(shū)以項(xiàng)目和案例貫穿章節(jié)，可幫助讀者深刻理解知識(shí)點(diǎn)。

《無(wú)線網(wǎng)絡(luò)信道機(jī)會(huì)接入方法》針對(duì)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)信道接入方法開(kāi)展系統(tǒng)研究，主要包括兩部分內(nèi)容。**部分（第3～第6章）闡述了認(rèn)知網(wǎng)絡(luò)的信道機(jī)會(huì)接入理論及方法，實(shí)現(xiàn)次要用戶(hù)信道機(jī)會(huì)接入效率的統(tǒng)計(jì)性。具體地，針對(duì)次要用戶(hù)已知主要用戶(hù)信道統(tǒng)計(jì)信息情況，提出信道感知集合和接入方法：提出主要用戶(hù)信道i.i.d.模型和Markov模型下的

《模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)（第2版）》為普通高等教育實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)規(guī)劃教材，共分為4章，主要內(nèi)容包括模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、模擬電子技術(shù)驗(yàn)證型實(shí)驗(yàn)、模擬電路仿真實(shí)驗(yàn)及模擬電子技術(shù)設(shè)計(jì)型實(shí)驗(yàn)�！赌�擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)（第2版）》注重基礎(chǔ)知識(shí)，精選內(nèi)容，實(shí)用性強(qiáng)。在內(nèi)容上緊扣實(shí)踐教學(xué)的要求，以便達(dá)到強(qiáng)化訓(xùn)練及培養(yǎng)創(chuàng)新的目的�？筛鶕�(jù)專(zhuān)

本書(shū)共兩個(gè)部分，分別介紹移動(dòng)計(jì)算理論和移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)。在移動(dòng)計(jì)算理論部分，主要介紹移動(dòng)計(jì)算的基本概念、移動(dòng)計(jì)算環(huán)境的要素、移動(dòng)終端的發(fā)展、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，以及無(wú)線定位技術(shù)。在移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)部分，介紹基于Android操作系統(tǒng)的移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，主要包括界面開(kāi)發(fā)、資源管理、數(shù)據(jù)存取、消息與服務(wù)、感知與多媒體，以及操作系統(tǒng)與

本書(shū)是為適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展以及職業(yè)院校教學(xué)改革的需要而編寫(xiě)的。全書(shū)主要介紹了常用半導(dǎo)體器件及其基本應(yīng)用、基本放大電路、集成運(yùn)算放大電路、負(fù)反饋放大電路、信號(hào)產(chǎn)生電路、直流穩(wěn)壓電源等，并且每章配備了自我測(cè)試與習(xí)題。 本書(shū)以應(yīng)用為目的，突出理論與實(shí)訓(xùn)相結(jié)合，每章在基本概念和理論敘述后配有相關(guān)的實(shí)踐項(xiàng)目，幫助讀者掌握本書(shū)的主要

《UPS電源技術(shù)及應(yīng)用》主要介紹UPS各部分電路的工作原理以及典型設(shè)備的操作使用與常見(jiàn)故障檢修。本書(shū)共分為10章：第1章介紹了UPS的功能、性能指標(biāo)、基本結(jié)構(gòu)形式及其發(fā)展趨勢(shì)；第2章至第5章討論了UPS常用電力電子器件、功率變換電路、控制技術(shù)以及其他主要電路；第6章介紹了蓄電池及其管理系統(tǒng)；第7章介紹了UPS的選型、安

《芯片用硅晶片的加工技術(shù)》由淺入深地介紹了半導(dǎo)體硅及集成電路的有關(guān)知識(shí)，并著重對(duì)滿(mǎn)足納米集成電路用優(yōu)質(zhì)大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)用晶體硅太陽(yáng)電池晶片的制備工藝、技術(shù)，以及對(duì)生產(chǎn)工藝廠房的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行了全面系統(tǒng)的論述。書(shū)中附有大量插圖、表格等技術(shù)資料，可供致力于半導(dǎo)體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和

機(jī)載雷達(dá)是指裝在飛機(jī)上的各種雷達(dá)的總稱(chēng)，主要用于控制和制導(dǎo)武器，實(shí)施空中警戒、偵察，保障準(zhǔn)確航行和飛行安全。本書(shū)共9章，具體內(nèi)容包括機(jī)載雷達(dá)概述和應(yīng)用、雷達(dá)信號(hào)基本理論、雷達(dá)雜波特性及計(jì)算、脈沖多普勒雷達(dá)原理及處理、機(jī)載雷達(dá)目標(biāo)檢測(cè)、機(jī)載雷達(dá)數(shù)據(jù)處理、機(jī)載雷達(dá)陣列處理、機(jī)載雷達(dá)高分辨成像、機(jī)載雷達(dá)新技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)。全書(shū)

本書(shū)分為任務(wù)篇和項(xiàng)目篇，共6章。主要內(nèi)容有PremiereCC的基本操作流程，視頻轉(zhuǎn)場(chǎng)特效制作，視頻效果應(yīng)用，音頻效果應(yīng)用,視頻字幕制作，以及MTV制作、宣傳片制作、廣告片頭制作、新聞片頭制作等項(xiàng)目。