本書(shū)從有機(jī)薄膜晶體管的發(fā)展歷程、器件結(jié)構(gòu)與原理、材料種類(lèi)、器件性能及應(yīng)用等方面對(duì)這種新型的有機(jī)電子器件作了較全面的論述。重點(diǎn)梳理了作者及國(guó)內(nèi)外同行在有機(jī)薄膜晶體管有源層及介電層材料方面的研究成果，涵蓋小分子材料、高分子材料、液晶材料、介電材料、材料計(jì)算模擬、有機(jī)單晶材料的發(fā)展與生長(zhǎng)方法等。系統(tǒng)闡述了提高有機(jī)薄膜晶體管器

本書(shū)主要圍繞軌道角動(dòng)量復(fù)用通信的關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)渦旋光束的產(chǎn)生、傳輸、檢測(cè)及應(yīng)用進(jìn)行介紹，主要包括對(duì)一系列產(chǎn)生渦旋光束的方法進(jìn)行詳細(xì)的描述和對(duì)比；以拉蓋爾-高斯光束和貝塞爾-高斯光束為例，介紹它們?cè)诖髿馔牧髦械膫鬏斕匦裕焕�用渦旋光束的疊加態(tài)、干涉、衍射及光柵，實(shí)現(xiàn)渦旋光束拓?fù)浜蓴?shù)的檢測(cè)；介紹渦旋光束在光通信中的應(yīng)用。

隱寫(xiě)的主要作用是保護(hù)保密通信與保密存儲(chǔ)的事實(shí)不被發(fā)現(xiàn)，而隱寫(xiě)分析的主要作用是發(fā)現(xiàn)這類(lèi)事實(shí)。隨著網(wǎng)絡(luò)與多媒體應(yīng)用的普及，隱寫(xiě)與隱寫(xiě)分析的研究發(fā)展很快，它們之間的對(duì)抗不斷進(jìn)入更高級(jí)的階段，有必要進(jìn)行系統(tǒng)的描述與全新的總結(jié)。本書(shū)將隱寫(xiě)與隱寫(xiě)分析作為一個(gè)新學(xué)科——隱寫(xiě)學(xué)進(jìn)行了系統(tǒng)闡述，主要內(nèi)容包括隱寫(xiě)與隱寫(xiě)分析的發(fā)展背景、主要

本書(shū)是數(shù)字通信領(lǐng)域的一本優(yōu)秀教材，既論述了數(shù)字通信的基本理論，又對(duì)數(shù)字通信的新技術(shù)進(jìn)行了比較深入的分析。本書(shū)采用信號(hào)空間、隨機(jī)過(guò)程的級(jí)數(shù)展開(kāi)和等效低通等分析方法，根據(jù)最佳接收準(zhǔn)則，先后討論并分析了在加性高斯白噪聲（AWGN）信道、帶限信道（有符號(hào)間干擾和加性噪聲）和多徑衰落信道三種基本的典型信道條件下的數(shù)字信號(hào)可靠高效

《數(shù)字電子技術(shù)項(xiàng)目仿真與工程實(shí)踐》是電子技術(shù)、信息技術(shù)、通信技術(shù)、機(jī)電一體化技術(shù)等電類(lèi)專(zhuān)業(yè)的一門(mén)重要專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)課，是進(jìn)入電類(lèi)領(lǐng)域的重要應(yīng)用課程。數(shù)字電子技術(shù)的應(yīng)用在電子工業(yè)中起到至關(guān)重要的作用。課程開(kāi)設(shè)過(guò)程中通過(guò)五個(gè)項(xiàng)目將模擬電子技術(shù)劃分為五個(gè)學(xué)習(xí)領(lǐng)域門(mén)電路、組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、A/D和D/A、可編程邏輯控制器幾

本書(shū)以典型的電子產(chǎn)品的制作過(guò)程為導(dǎo)向，采用基于工作過(guò)程的教學(xué)安排，遵循由淺入深、循序漸進(jìn)的教育規(guī)律，把全書(shū)分為5個(gè)學(xué)習(xí)項(xiàng)目：直流穩(wěn)壓電源的制作與調(diào)試、助聽(tīng)器的制作與調(diào)試、音調(diào)調(diào)節(jié)電路的制作與調(diào)試、功率放大電路的制作與調(diào)試、正弦波信號(hào)源的制作與調(diào)試。為了豐富學(xué)生的教學(xué)資源，書(shū)中的教學(xué)難點(diǎn)重點(diǎn)引入形象直觀的微課或動(dòng)畫(huà)，便于

本書(shū)使用AndroidStudio3.0開(kāi)發(fā)環(huán)境，同時(shí)適配新版的Android8.0操作系統(tǒng)，由淺入深地學(xué)習(xí)AndroidApp的開(kāi)發(fā)。全文共分為10章，涵蓋AndroidStudio的開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建、Android控件的使用、四大組件的使用、Fragment（碎片）、多線(xiàn)程開(kāi)發(fā)、網(wǎng)絡(luò)編程與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等內(nèi)容。最后通過(guò)項(xiàng)目實(shí)

本書(shū)將電子散熱設(shè)計(jì)分析的基本概念與ANSYSIcepak熱仿真實(shí)際案例緊密結(jié)合，對(duì)ANSYSIcepak的基礎(chǔ)操作進(jìn)行了系統(tǒng)的講解說(shuō)明，通過(guò)大量原創(chuàng)的分析案例，向讀者全面介紹ANSYSIcepak電子散熱分析模擬的方法、步驟。全書(shū)共10章，詳細(xì)講解了ANSYSIcepak的技術(shù)特征、ANSYSIcepak建立熱仿真模型

本書(shū)可以作為電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)的本科生和碩士、博士研究生“數(shù)字信號(hào)處理”課程的教材，也可以作為從事雷達(dá)、無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字信號(hào)處理的教師和科研人員的參考書(shū)。

本書(shū)主要內(nèi)容包括數(shù)制與碼制、邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、門(mén)電路、組合邏輯電路、觸發(fā)器、時(shí)序邏輯電路、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、脈沖波形的產(chǎn)生和整形、數(shù)/模和模/數(shù)轉(zhuǎn)換以及數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)。