本書是一部系統(tǒng)論述AltiumDesigner24PCB基礎(chǔ)應(yīng)用的實(shí)戰(zhàn)教程（含紙質(zhì)圖書、實(shí)戰(zhàn)案例和配套視頻教程）。全書共9章：第1章為AltiumDesigner24軟件概述；第2章為PCB設(shè)計(jì)流程與工程創(chuàng)建；第3章為元件庫的創(chuàng)建和加載；第4章為原理圖設(shè)計(jì)；第5章為PCB設(shè)計(jì)；第6章為PCB后期處理；第7章為2層Leo

本書基于設(shè)計(jì)實(shí)踐需求，以器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)為背景，較為全面地講解了超大規(guī)模集成電路的基礎(chǔ)知識(shí)和設(shè)計(jì)方法。主要內(nèi)容包括：集成電路設(shè)計(jì)概論、集成電路制造工藝、超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)方法、器件設(shè)計(jì)實(shí)例、互連設(shè)計(jì)實(shí)例、CMOS反相器設(shè)計(jì)實(shí)例、組合邏輯電路設(shè)計(jì)實(shí)例、時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)實(shí)例、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)實(shí)例。內(nèi)容涵蓋全定制及半定制設(shè)計(jì)

本書基于企業(yè)實(shí)際需求，理論結(jié)合實(shí)例，由易到難講解了數(shù)字集成電路常用驗(yàn)證方法、流程規(guī)范和UVM高級(jí)驗(yàn)證方法。主要內(nèi)容包括：數(shù)字集成電路驗(yàn)證技術(shù)的發(fā)展、數(shù)字集成電路驗(yàn)證基礎(chǔ)、數(shù)字集成電路驗(yàn)證的常用Verilog編程語法、被測(cè)電路功能點(diǎn)Case抽取、斷言、帶有約束條件的隨機(jī)激勵(lì)、覆蓋率、結(jié)果自動(dòng)對(duì)比、UVM驗(yàn)證、仿真驗(yàn)證ED

從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈來看，設(shè)計(jì)與制造是最核心的兩大環(huán)節(jié)。PDK技術(shù)正是將這兩大環(huán)節(jié)連結(jié)在一起的橋梁，同時(shí)也是EDA環(huán)境中最核心的內(nèi)容，它使最尖端的制造技術(shù)可以應(yīng)用到最先進(jìn)的設(shè)計(jì)過程中。長期以來，PDK技術(shù)被國外所壟斷，使得我們?cè)陔娐吩O(shè)計(jì)過程中不得不依賴于國外的EDA環(huán)境，給我們國家的集成電路產(chǎn)業(yè)帶來"卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。本書立

本書是《電子CAD-ProtelDXP2004SP2電路設(shè)計(jì)》的第3版，基于ProtelDXP2004SP2軟件，全面系統(tǒng)地介紹了電子CAD技術(shù)在電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。全書分為12章，主要內(nèi)容包括電子CAD的概念等基礎(chǔ)入門知識(shí)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)與制作等，從基礎(chǔ)知識(shí)到高級(jí)應(yīng)用逐步深入，最后通過綜合實(shí)訓(xùn)與項(xiàng)目實(shí)踐幫助學(xué)生

"電子電路板是消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備的重要部件，隨著電子技術(shù)的日益發(fā)展，電路系統(tǒng)加速小型化、高密度和高速化，高速PCB設(shè)計(jì)技術(shù)越來越成為電子工程師的必備技能。本書從實(shí)用角度介紹高速PCB設(shè)計(jì)中的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則，重點(diǎn)講述在實(shí)際工作中如何正確地運(yùn)用經(jīng)驗(yàn)規(guī)則，避免錯(cuò)誤。本書分為6章，第1、2章講解了什么是高速PCB設(shè)計(jì)的

本書以AltiumDesigner24為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結(jié)構(gòu)原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖編輯中的高級(jí)操作、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、PCB的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線、電路板的后期制作、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝、電路仿

全書以Protel的新版本AltiumDesigner24為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、設(shè)計(jì)電路原理圖、層次化原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實(shí)例等。本書的介紹由淺入深，從易到難

本書共12章。第1章為緒論，介紹集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程，集成電路制造業(yè)的概況、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)，以及發(fā)展趨勢(shì)。第2-10章探討先進(jìn)制造的工藝與設(shè)備，首先介紹芯片制造的單項(xiàng)工藝、關(guān)鍵材料、系統(tǒng)工藝，以及芯片設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同優(yōu)化，隨后介紹光刻機(jī)、沉積與刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光，以及其他關(guān)鍵工藝設(shè)備與工藝量檢測(cè)設(shè)備。第11

本書從數(shù)字集成電路測(cè)試與可測(cè)性設(shè)計(jì)的基本概念出發(fā)，系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路測(cè)試的概念、原理及方法。主要內(nèi)容包括：數(shù)字集成電路測(cè)試基礎(chǔ)、測(cè)試向量生成、可測(cè)性設(shè)計(jì)與掃描測(cè)試、邊界掃描測(cè)試、內(nèi)建自測(cè)試、存儲(chǔ)器測(cè)試，以及可測(cè)性設(shè)計(jì)案例及分析。本書將理論與實(shí)踐相融合，深入淺出地進(jìn)行理論講解，并輔以實(shí)例解析，幫助讀者從入門級(jí)別的理解