本教材共五篇23章。第一篇介紹集成電路制造的器件基礎，包括MOSFET器件、功率器件、邏輯芯片和存儲芯片；第二篇介紹集成電路制造的工藝設計基礎，包括工藝設計套件(PDK)、光刻掩模版技術、光學臨近修正和集成電路工藝及器件仿真工具TCAD；第三篇介紹集成電路制造基本工藝，包括光刻、刻蝕、薄膜、摻雜、離子注入和清洗；第四篇介紹集成電路制造工藝集成技術，包括淺槽隔離、阱、柵極、源漏、金屬硅化物、接觸孔/通孔和金屬互連；第五篇介紹集成電路制造后端工藝，包括晶圓測試、封裝、品質認證與智慧制造。本書的特色是結合了集成電路制造工程實踐中遇到的實際問題及其解決方案，使讀者能夠深入理解和掌握集成電路工藝實現的各個環(huán)節(jié)。