本書以最新版AltiumDesigner20為平臺，詳細講述AltiumDesigner20電路設(shè)計的各種基本操作方法與技巧。全書分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner20概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、電路原理圖的繪制、原理圖高級編輯、層次原理圖的設(shè)計、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計、電路板高級編輯、電路仿真

光刻機是集成電路制造的核心裝備，直接決定了集成電路的微細化水平。本書介紹了集成電路與光刻機的發(fā)展歷程；重點介紹了光刻機整機、分系統(tǒng)與曝光光源的主要功能、基本結(jié)構(gòu)、工作原理、關(guān)鍵技術(shù)等；簡要介紹了計算光刻技術(shù)；最后介紹了光刻機成像質(zhì)量的提升與光刻機整機、分系統(tǒng)的技術(shù)進步。

本書系統(tǒng)介紹了微傳感器及其接口集成電路的設(shè)計。首先，以熱對流式加速度計、電容式加速度計、微機械陀螺儀、電容式麥克風(fēng)、壓電式超聲換能器等常見微傳感器為例，介紹了微傳感器的基本工作原理以及國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。然后，介紹了將傳感物理量轉(zhuǎn)換為電信號的讀出電路，將所獲得的電信號進行放大、去噪、濾波等處理的信號調(diào)理電路，將模擬信號轉(zhuǎn)換

本書以AltiumDesigner18為平臺，打破程式化的講解思路，結(jié)合實例，重點講述原理圖設(shè)計、印制電路板（PCB）設(shè)計、集成庫生成、電路仿真系統(tǒng)和綜合設(shè)計實戰(zhàn)，既包括適合初學(xué)者學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)操作，也包括適合進階提高者的繪制技巧和編輯技巧。

《硅基功率集成電路設(shè)計技術(shù)》重點講述硅基功率集成電路及相關(guān)集成器件的設(shè)計技術(shù)理論和應(yīng)用。第1章綜述功率集成電路基本概念、特點及發(fā)展；第2～3章介紹功率集成電路最核心的兩種集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的結(jié)構(gòu)、原理及可靠性；在器件基礎(chǔ)上，第4～6章重點闡述高壓柵驅(qū)動集成電路、非隔離型電源管理集成電路及隔離型電

本書系統(tǒng)描述了片上光互連的背景、基本理論、研究現(xiàn)狀、設(shè)計應(yīng)用以及發(fā)展前景；側(cè)重片上光互連的設(shè)計，為該領(lǐng)域發(fā)展提供一定的技術(shù)參考。全書共8章：第1章介紹片上光互連的背景、技術(shù)概念、基本理論；第2章闡述片上光路由器的基本原理和分類；第3章介紹新型片上光路由器的設(shè)計；第4章闡述片上光互連架構(gòu)的研究現(xiàn)狀；第5章介紹新型片上光互

《集成電路設(shè)計自動化》系統(tǒng)介紹集成電路設(shè)計自動化的理論、算法和軟件等關(guān)鍵技術(shù)。首先介紹數(shù)字集成電路的設(shè)計流程、層次化設(shè)計方法及設(shè)計描述，重點介紹集成電路設(shè)計自動化的前端設(shè)計和后端設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)與方法，包括高層次綜合技術(shù)、模擬驗證和形式驗證技術(shù)、布圖規(guī)劃與布局技術(shù)、總體布線與詳細布線技術(shù)、時鐘綜合與時序分析優(yōu)化方法、供

全書以Cadence為平臺，全面講解了電路設(shè)計的基本方法和技巧。全書共15章，內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設(shè)計概述、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、高級原理圖設(shè)計、創(chuàng)建元器件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設(shè)計平臺、PCB設(shè)計基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計、電路板后期處理、仿真電路

本書針對印制電路板（PCB）常見的多種失效問題：分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良，分別從常用失效分析技術(shù)、失效機理和案例分析、失效分析流程和思路、各類失效分析判定標(biāo)準(zhǔn)和資料庫進行歸納總結(jié)，同時分享了多個案例，為廣大PCB從業(yè)人員提供了PCB板級的失效分析技術(shù)、思路、案例和解決方案。

《電路板制造與應(yīng)用問題改善指南》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問題改善指南》針對電路板制作流程，結(jié)合作者積累的材料、設(shè)備、工藝方面的經(jīng)驗，介紹電路板制造工藝常見問題。《電路板制造與應(yīng)用問題改善指南》共16章，首先介紹了問題判讀方法，然后介紹了切片、工具底片、基材、內(nèi)層工藝、壓合、機械鉆孔、激光鉆孔