本書主要討論微波電子學(xué)基本原理以及相對(duì)應(yīng)發(fā)展的器件工作機(jī)理和相關(guān)設(shè)計(jì)技術(shù)（包括速調(diào)管、行波管和回旋管），同時(shí)簡要介紹器件向短毫米波和太赫茲頻段的發(fā)展情況。通過研究電子在直流電磁場作用下的產(chǎn)生、運(yùn)動(dòng)、成形、控制，以及其在真空中與部分特殊高頻電路（諧振腔、慢波和快波結(jié)構(gòu)等）中電磁場相互作用，將電子的直流能量轉(zhuǎn)換為微波能量（

本書由東南大學(xué)毫米波全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室崔鐵軍院士團(tuán)隊(duì)成員合作編寫，涵蓋了該團(tuán)隊(duì)近年來在信息超材料領(lǐng)域的眾多研究成果。本書系統(tǒng)地闡述了信息超材料的基本原理和設(shè)計(jì)方法，包括數(shù)字編碼超材料、現(xiàn)場可編程超材料、時(shí)間/時(shí)空編碼超材料和信息超材料的信息理論等方面的最新進(jìn)展；同時(shí)也介紹了信息超材料在無線通信、微波/雷達(dá)成像和智能可編程系

本書介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)，全書共8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)、器件級(jí)互連與封裝技術(shù)、PCB級(jí)表面組裝技術(shù)、表面組裝工藝技術(shù)、SMT組裝系統(tǒng)、整機(jī)互聯(lián)技術(shù)、電氣互聯(lián)新工藝技術(shù)等電氣互聯(lián)主要技術(shù)的論述與介紹。本書力圖通過對(duì)電氣互聯(lián)技術(shù)概念和主要技術(shù)的描述和介

本書基于作者多年的科研經(jīng)歷和電子設(shè)備數(shù)字化系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合典型電子設(shè)備工程案例，對(duì)數(shù)字孿生系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了較為全面的介紹，包括電子設(shè)備的研制特點(diǎn)及應(yīng)用的數(shù)字化技術(shù)，電子設(shè)備數(shù)字樣機(jī)的模型構(gòu)建方法，數(shù)字樣機(jī)的仿真流程與實(shí)現(xiàn)，數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)的構(gòu)建流程與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)在電子設(shè)備設(shè)計(jì)、制造

本書針對(duì)電子設(shè)備板級(jí)可靠性工程問題，闡述了板級(jí)可靠性工程中需要開展的主要工作，包括選擇可靠的元器件、可靠地使用元器件、板級(jí)可靠性工程設(shè)計(jì)（DFX）、板級(jí)組裝工藝可靠性、單板常見失效模式及失效機(jī)理、板級(jí)可靠性試驗(yàn)與測(cè)試、板級(jí)失效分析等。通過選擇可靠的元器件、開展可靠性設(shè)計(jì)、保障可靠性制造，達(dá)到保證板級(jí)可靠性的目的，同時(shí)，

自然材料對(duì)太赫茲波的電磁響應(yīng)較弱，利用太赫茲微結(jié)構(gòu)超表面的諧振的場局域特性可以顯著地增強(qiáng)太赫茲波與物質(zhì)間的相互作用，是研制高性能太赫茲功能器件的有效手段。本書系統(tǒng)闡述太赫茲超表面的光場調(diào)控的基礎(chǔ)理論與應(yīng)用，介紹太赫茲超表面常用的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法、加工手段和實(shí)驗(yàn)表征技術(shù)，并對(duì)太赫茲波束的波前調(diào)控器件、偏振控制器件、多功能集成

本書是一本關(guān)于裝備電磁兼容基礎(chǔ)理論、試驗(yàn)技術(shù)和設(shè)計(jì)與對(duì)策的工具書。對(duì)電磁兼容基礎(chǔ)理論、設(shè)備與分系統(tǒng)級(jí)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和方法進(jìn)行了系統(tǒng)、全面、深入淺出的論述。在此基礎(chǔ)上，從元器件選擇、電路設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)、產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局、電纜分類敷設(shè)等方面，結(jié)合不同裝備特點(diǎn)，對(duì)電磁兼容設(shè)計(jì)與對(duì)策進(jìn)行了系統(tǒng)介紹。本書是編著者多年裝備在電磁兼

本書對(duì)全球及我國顯示產(chǎn)業(yè)與顯示技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了研究分析，分別對(duì)顯示功能材料、顯示玻璃材料、顯示配套材料、柔性顯示高分子材料四大顯示領(lǐng)域關(guān)鍵材料的制備工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)難點(diǎn)、國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)、市場情況、國內(nèi)外競爭格局及重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了全面的研究分析，并深入分析了我國信息顯示關(guān)鍵材料發(fā)展短板與存在的重點(diǎn)問

近年來，以機(jī)器學(xué)習(xí)為核心的人工智能技術(shù)在計(jì)算機(jī)視覺、語音識(shí)別、廣告精準(zhǔn)推送等領(lǐng)域的研究不斷深入，其應(yīng)用范圍不斷拓展，已獲得了巨大成功。微波工程領(lǐng)域的研究者們也期望將人工智能技術(shù)應(yīng)用于天線、元器件與電路設(shè)計(jì)以及信道建模等各個(gè)層面，進(jìn)而發(fā)展出智能微波工程，以實(shí)現(xiàn)大幅度提升設(shè)計(jì)效能。智能微波工程也因此被認(rèn)為是電磁場與微波技術(shù)

本書從電磁兼容基本概念和發(fā)展趨勢(shì)切入，分別介紹：電磁兼容性分析的必要性，電磁計(jì)算方法在電磁兼容分析與設(shè)計(jì)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)；電磁兼容分析中的基礎(chǔ)理論知識(shí)；傳導(dǎo)發(fā)射與傳導(dǎo)抗擾度基本概念；線纜耦合電磁兼容分析，包括電磁計(jì)算方法對(duì)場-線-路耦合等典型電磁兼容問題的分析；輻射發(fā)射與電磁兼容分析的計(jì)算電磁學(xué)方法；系統(tǒng)級(jí)電磁兼容分析的