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智能硬件課程設計——基于TI微處理器的電子系統(tǒng)實驗平臺設計開發(fā)

智能硬件課程設計——基于TI微處理器的電子系統(tǒng)實驗平臺設計開發(fā)

定  價:59.8 元

        

  • 作者:許曉榮
  • 出版時間:2025/9/1
  • ISBN:9787121513565
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TP332.021 
  • 頁碼:236
  • 紙張:
  • 版次:01
  • 開本:16開
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讀者對象:本書可作為基于TI系列微處理器進行電子系統(tǒng)軟硬件設計開發(fā)的“智能硬件課程設計”“微處理器與接口技術課程設計”“綜合創(chuàng)新實踐”等本科實踐教學課程的教材、本科生進行電子設計競賽和各類科研創(chuàng)新競賽的參考書。

本書以杭州電子科技大學通信工程學院與德州儀器(TI)半導體技術(上海)有限公司共建的杭電—TI MCU聯(lián)合實驗室開展的基于多款TI微處理器核心板:MSP430F5529 LaunchPad核心板、MSP432 ARM Cortex-M4F系列的MSP432P401R核心板、CC3220 LaunchXL核心板、Cortex-M0系列的MSPM0G3507核心板為例,介紹了基于TI微處理器的電子系統(tǒng)實驗平臺軟硬件設計開發(fā)相關知識與設計案例。本書基于作者所在教學團隊教師多年從事“智能硬件課程設計”“微處理器與接口技術課程設計”“綜合創(chuàng)新實踐”等多門智能硬件設計開發(fā)類實驗實踐課程教學、指導本科生進行電子設計競賽和各類科研創(chuàng)新競賽的總結。本書適合于開展基于TI系列微處理器(MSP430系列/MSP432系列/CC3220系列/Cortex-M0系列)進行電子系統(tǒng)軟硬件設計開發(fā)的智能硬件課程設計實驗實踐的教學工作,同時也可作為廣大微處理器愛好者進行軟硬件設計開發(fā)和本科生/研究生電子設計競賽設計作品案例提供參考。本書可作為基于TI系列微處理器進行電子系統(tǒng)軟硬件設計開發(fā)的“智能硬件課程設計”“微處理器與接口技術課程設計”“綜合創(chuàng)新實踐”等大二/大三實踐教學課程的教材、本科生進行電子設計競賽和各類科研創(chuàng)新競賽的參考書。
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