《電路板制造與應(yīng)用問(wèn)題改善指南》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問(wèn)題改善指南》針對(duì)電路板制作流程，結(jié)合作者積累的材料、設(shè)備、工藝方面的經(jīng)驗(yàn)，介紹電路板制造工藝常見(jiàn)問(wèn)題�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問(wèn)題改善指南》共16章，首先介紹了問(wèn)題判讀方法，然后介紹了切片、工具底片、基材、內(nèi)層工藝、壓合、機(jī)械鉆孔、激光鉆孔

《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對(duì)電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來(lái)的IC節(jié)距減小、信號(hào)傳輸速率提高、互連密度提高、線路長(zhǎng)度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術(shù)�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共15章，分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變，高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程，

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一。《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機(jī)械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗(yàn)和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對(duì)變化、提高制造技術(shù)�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開(kāi)料、壓合、機(jī)械鉆孔、激光加工、

《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對(duì)性地展開(kāi)對(duì)各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)講解清楚濕制程的要點(diǎn)�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗(yàn)，從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線路制作能力。《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問(wèn)題及責(zé)任。《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來(lái)料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝

《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一。《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》針對(duì)輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對(duì)照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計(jì)、制造與組裝�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、基本結(jié)構(gòu)、材料、

《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》基于電路板制造現(xiàn)狀和筆者的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術(shù)與應(yīng)用�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》共11章，分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢(shì)，多層板的設(shè)計(jì)及制前工程、制造實(shí)務(wù)，撓性

本著作是作者十幾年來(lái)的研究成果，涉及的主要內(nèi)容為：瓦斯爆炸的大渦模擬及火焰?zhèn)鞑ヒ?guī)律、瓦斯爆炸火焰-湍流-超壓的耦合作用機(jī)制、超細(xì)復(fù)合抑爆劑制備與管道瓦斯抑爆效能、含添加劑細(xì)水霧霧場(chǎng)參數(shù)優(yōu)化與抑爆實(shí)驗(yàn)、基于細(xì)水霧的抽放管道瓦斯安全輸送與抑爆技術(shù)、基于雙紫外探測(cè)與超細(xì)復(fù)合干粉的礦用管道抑爆技術(shù)、沖擊波作用下防爆門(mén)的響應(yīng)特性