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  • 高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用
    • 高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥98
    • 《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》針對電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來的IC節(jié)距減小、信號傳輸速率提高、互連密度提高、線路長度局部縮短,講解高密度線路及微孔制作技術(shù)!陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共15章,分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變,高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程,

    • ISBN:9787030620064
  • 電子封裝技術(shù)與應(yīng)用
    • 電子封裝技術(shù)與應(yīng)用
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥138
    • 《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一!峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè),以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用!峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》共20章,筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料,分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能,載板的布線、制作技術(shù),封裝工程、材料與工藝,CBGA封裝、CC

    • ISBN:9787030624635
  • 電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用
    • 電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥88
    • 《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一!峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實際應(yīng)用出發(fā),講解電路板制造中的機(jī)械加工技術(shù)與工藝,提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法,提供一些經(jīng)驗和參考數(shù)據(jù),以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對變化、提高制造技術(shù)!峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章,內(nèi)容涉及電路板的開料、壓合、機(jī)械鉆孔、激光加工、

    • ISBN:9787030619259
  • 電路板濕制程技術(shù)與應(yīng)用
    • 電路板濕制程技術(shù)與應(yīng)用
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥98
    • 《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一!峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》基于技術(shù)特性,有針對性地展開對各種工藝的探討,嘗試結(jié)合實際經(jīng)驗講解清楚濕制程的要點(diǎn)!峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》共13章,分別介紹了微蝕(前處理)、蝕刻(線路形成)、棕化(銅面粗化)、孔金屬化(化學(xué)沉銅及直接電鍍)、電鍍銅、電鍍錫、電鍍

    • ISBN:9787030628459
  • 電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用
    • 電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥108
    • 《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一!峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗,從實際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用,目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù),提高精細(xì)線路制作能力!峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章,著眼

    • ISBN:9787030622846
  • 電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用
    • 電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥148
    • 《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一!峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗與數(shù)據(jù),試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任!峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章,結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料,分別介紹了來料檢驗、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝

    • ISBN:9787030629906
  • 撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用
    • 撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥118
    • 《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》針對輕薄化電子產(chǎn)品,特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn),對照剛性電路板的特性,講解撓性電路板的材料、設(shè)計、制造與組裝。《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》共13章,結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料,分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢、基本結(jié)構(gòu)、材料、

    • ISBN:9787030623560
  • 電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編
    • 電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥98
    • 《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》基于電路板制造現(xiàn)狀和筆者的現(xiàn)場經(jīng)驗,以多層板與撓性板為典型,講解通用的電路板技術(shù)與應(yīng)用!峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》共11章,分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢,多層板的設(shè)計及制前工程、制造實務(wù),撓性

    • ISBN:9787030628473
  • 煤礦瓦斯爆炸防治與減災(zāi)技術(shù)
    • 煤礦瓦斯爆炸防治與減災(zāi)技術(shù)
    • 余明高,潘榮錕著/2019-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥98
    • 本著作是作者十幾年來的研究成果,涉及的主要內(nèi)容為:瓦斯爆炸的大渦模擬及火焰?zhèn)鞑ヒ?guī)律、瓦斯爆炸火焰-湍流-超壓的耦合作用機(jī)制、超細(xì)復(fù)合抑爆劑制備與管道瓦斯抑爆效能、含添加劑細(xì)水霧霧場參數(shù)優(yōu)化與抑爆實驗、基于細(xì)水霧的抽放管道瓦斯安全輸送與抑爆技術(shù)、基于雙紫外探測與超細(xì)復(fù)合干粉的礦用管道抑爆技術(shù)、沖擊波作用下防爆門的響應(yīng)特性

    • ISBN:9787030627667
  • 南水北調(diào)中線干線京石段工程輸水運(yùn)行規(guī)律分析
    • 南水北調(diào)中線干線京石段工程輸水運(yùn)行規(guī)律分析
    • 徐冬梅,王文川著/2019-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥108
    • 《南水北調(diào)中線干線京石段工程輸水運(yùn)行規(guī)律分析》就南水北調(diào)中線干線京石段工程輸水運(yùn)行規(guī)律進(jìn)行了分析探討,系統(tǒng)研究和分析了京石段工程輸水的水流波速、穩(wěn)定調(diào)度狀態(tài)下的過閘流量、渠道水量損失率、渠道充水規(guī)律、汛期調(diào)度規(guī)律、冰期調(diào)度規(guī)律及渠道退水規(guī)律等!赌纤闭{(diào)中線干線京石段工程輸水運(yùn)行規(guī)律分析》總結(jié)了輸水水流傳播規(guī)律,為科學(xué)

    • ISBN:9787030601872