《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對(duì)基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個(gè)設(shè)計(jì)層次中存在的模型評(píng)估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)等核心科學(xué)問(wèn)題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點(diǎn)論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵

本書首先對(duì)VerilogHDL的高階語(yǔ)法知識(shí)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，然后基于高云半導(dǎo)體和西門子的云源軟件和Modelsim軟件對(duì)加法器、減法器、乘法器、除法器和浮點(diǎn)運(yùn)算器的設(shè)計(jì)進(jìn)行了綜合和仿真，最后以全球經(jīng)典的無(wú)內(nèi)部互鎖流水級(jí)微處理器（MIPS）指令集架構(gòu)（ISA）為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了單周期MIPS系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、多周期MIPS系統(tǒng)

本書介紹粒子濾波器在Kalman濾波框架下的系統(tǒng)參數(shù)辨識(shí)與狀態(tài)估計(jì)機(jī)制。本書聚焦的新型濾波器解決了困繞深度學(xué)習(xí)強(qiáng)非線性模型參數(shù)的收斂性訓(xùn)練、復(fù)雜系統(tǒng)隨工況變化的模型參數(shù)自適應(yīng)辨識(shí)、聯(lián)邦學(xué)習(xí)框架中各客戶端模型個(gè)性化設(shè)計(jì)、輸入輸出強(qiáng)非線性動(dòng)態(tài)系統(tǒng)參數(shù)自適應(yīng)更新、工業(yè)裝備和設(shè)備壽命預(yù)測(cè)等難題。本書對(duì)從事信息科學(xué)、人工智能、電

本書提供了ABB、施耐德、三菱、富士、科比5個(gè)進(jìn)口品牌，共計(jì)14種變頻器產(chǎn)品的電路原理圖，這些原理圖均由作者對(duì)變頻器設(shè)備的電路板實(shí)物測(cè)繪而成，書中還對(duì)電路原理圖做出了簡(jiǎn)要的說(shuō)明，以幫助讀者更好地分析電路原理，找到故障檢測(cè)方法。本書適合變頻器維修人員、工業(yè)自動(dòng)化開(kāi)發(fā)及維護(hù)人員閱讀，也適合電子、電氣相關(guān)專業(yè)的師生閱讀。

彈性半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的機(jī)械變形-電場(chǎng)-熱場(chǎng)-載流子分布等物理場(chǎng)的耦合分析十分復(fù)雜�！稄椥园雽�(dǎo)體的多場(chǎng)耦合理論與應(yīng)用》基于連續(xù)介質(zhì)力學(xué)、連續(xù)介質(zhì)熱力學(xué)及靜電學(xué)的基本原理，建立了半導(dǎo)體的連續(xù)介質(zhì)物理模型。以該模型為基礎(chǔ)，采用材料力學(xué)及板殼力學(xué)的建模方法系統(tǒng)地研究了典型彈性半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中的多場(chǎng)耦合問(wèn)題，包括一維和二維壓電半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)（

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分布式標(biāo)識(shí)與數(shù)字身份技術(shù)是數(shù)字身份的最新解決方案。近年來(lái)，經(jīng)過(guò)多方努力，已取得了理論、模型、規(guī)范、研發(fā)等方面的眾多成果。本書主要講述自主主權(quán)身份模型（SSI）和分布式數(shù)字身份技術(shù)（DID）的發(fā)展歷程、理論、模型、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景及未來(lái)前景，比較詳細(xì)地介紹了分布式數(shù)字身份技術(shù)的規(guī)范、特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)，列舉了主要研究機(jī)構(gòu)

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