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點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學、電信技術】 分類索引
  • 激光雷達成像原理與運動誤差補償方法
    • 激光雷達成像原理與運動誤差補償方法
    • 舒嶸,徐之海等編著/2014-6-1/ 科學出版社/定價:¥110
    • 《激光雷達成像原理與運動誤差補償方法》將是國際上第一本專門關于成像激光雷達的學術專著,反映了成像激光雷達研究的最新進展。內(nèi)容包括掃描型激光雷達、凝視型激光雷達、合成孔徑型激光雷達成像機理,激光雷達運動成像誤差及其補償技術,以及典型成像激光雷達及其應用等。《激光雷達成像原理與運動誤差補償方法》總結反映973計劃課題"多模

    • ISBN:9787030410818
  • 微波技術(第二版)
    • 微波技術(第二版)
    • 顧繼慧編著/2014-6-1/ 科學出版社/定價:¥49
    • 《微波技術(第2版)》以場、路及物理詮釋相結合的方法系統(tǒng)闡述微波技術理論及其應用,包括導波理論及其在各種微波傳輸線中的應用,傳輸線理論及其在長線和微波網(wǎng)絡中的應用,并從理論分析和物理解釋兩方面剖析各種微波諧振器、微波元件和微波無源器件的結構機理、工作原理和分析設計方法。本書系高等學校工科電子工程類專業(yè)教材之一,可作為微

    • ISBN:9787030412379
  • 短距離無線通信技術及其實驗
    • 短距離無線通信技術及其實驗
    • 夏瑋瑋,劉云,沈連豐編著/2014-6-1/ 科學出版社/定價:¥38
    • 《短距離無線通信技術及其實驗》重點論述Bluetooth(藍牙)、Zigbee、RFID等短距離無線通信技術并給出對應的實驗。《短距離無線通信技術及其實驗》共分為12章,包括:藍牙數(shù)字基帶仿真,藍牙語音傳輸,藍牙數(shù)據(jù)傳輸,藍牙電話網(wǎng)接入,藍牙局域網(wǎng)接入,藍牙無線多點組網(wǎng),Zigbee協(xié)議棧與CSMA-CA機制,Zigb

    • ISBN:9787030411372
  • ADS2011射頻電路設計與仿真實例
    • ADS2011射頻電路設計與仿真實例
    • 徐興福 著/2014-5-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 本書主要介紹使用ADS2011進行射頻電路設計與仿真方法,書中包含大量工程實例,包括匹配電路﹑濾波器﹑噪聲放大器﹑功率放放大器﹑混頻器﹑鎖相環(huán)﹑功分器﹑耦合器﹑射頻控制電路﹑RFIC集成放大器電路﹑TDR電路﹑通信系統(tǒng),矩量法Momentum電磁場仿真,微帶天線等仿真實例,涵蓋大部分無線收發(fā)電路,系統(tǒng)性強,工程實用性強

    • ISBN:9787121227998
  • 電子電路識圖完全掌握
    • 電子電路識圖完全掌握
    • 孫立群 編著/2014-3-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥48
    • 本書從實際出發(fā),從基礎知識入手,詳細地介紹了電子電路的識圖方法和技巧。本書首先介紹了常用電子元器件和集成電路的作用、工作原理以及典型單元電路的識圖方法,使讀者掌握基本的電子電路識圖技能;然后重點列舉了典型小家電、洗衣機、電冰箱、空調器、彩色電視機等家用電器的電路識圖實例,使讀者全面掌握電子電路識圖要點。本書內(nèi)容循序漸進

    • ISBN:9787122190581
  • 電子元器件的識別與選用
    • 電子元器件的識別與選用
    • 李良洪 主編/2014-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥35
    • 本書緊跟電子技術的發(fā)展,以電子元器件為主線,把前沿知識融入到本書中。本書主要介紹電阻器、電位器、電感器、電容器、變壓器、半導體二極管、晶體三極管、場效應晶體管、晶閘管、集成電路的識別、檢測與選用。本書將簡潔明了的文字和通俗易懂的插圖相結合,輔以實際應用舉例和經(jīng)驗總結,使復雜的理論容易被讀者接受和理解,從而達到活學活用的

    • ISBN:9787121224768
  • 半導體照明發(fā)光材料及應用(第二版)
    • 半導體照明發(fā)光材料及應用(第二版)
    • 肖志國 主編/2014-3-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥58
    • 本書作為《半導體照明發(fā)光材料及應用》第二版,集中介紹了與半導體照明(即白光LED)用發(fā)光材料有關的若干基本概念和基礎知識;較系統(tǒng)地論述了白光LED用發(fā)光材料的發(fā)光特點、發(fā)光機制、分類及其與半導體芯片的匹配條件;書中還較全面地總結了國內(nèi)外在白光LED用發(fā)光材料研究、開發(fā)與應用領域中取得的最新成就,具體闡述近年來新體系發(fā)光

    • ISBN:9787122192028
  • 數(shù)字電子技術實驗教程(周敏)(第二版)
    • 數(shù)字電子技術實驗教程(周敏)(第二版)
    • 周敏 主編/2014-3-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥18
    • 本書是數(shù)字電子技術的配套實驗教程,可作為高等學校電氣信息類、電子信息類的本科生實驗教程,其他相近專業(yè)也可以參考使用。全書的內(nèi)容分上、下兩篇。上篇是數(shù)字電子技術實驗部分,在內(nèi)容的選擇上側重基礎實驗,以培養(yǎng)學生的基本實驗技能。同時輔以少量的綜合實驗,用來提高學生綜合解決問題的能力。下篇是數(shù)字電子技術仿真實驗部分,目的是使學

    • ISBN:9787122193247
  • 真空鍍膜原理與技術
    • 真空鍍膜原理與技術
    • 方應翠主編/2014-2-1/ 科學出版社/定價:¥38
    • 《真空鍍膜原理與技術》闡述了真空鍍膜的應用,真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長過程;探討了薄膜生長的影響因素;具體地介紹了真空鍍膜的各種方法,包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學氣相沉積的原理、特點、裝置及應用技術等。力求避開煩瑣的數(shù)學公式,盡量用簡單的語言闡述物理過程。通俗易懂、簡單易學。

    • ISBN:9787030398987
  • 硅通孔3D集成技術
    • 硅通孔3D集成技術
    • (美)劉漢誠(Lau,J.H.)著/2014-1-1/ 科學出版社/定價:¥150
    • 《信息科學技術學術著作叢書:硅通孔3D集成技術》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔(TSV)技術的最新進展和未來可能的演變趨勢,同時詳盡討論三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業(yè)中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史,結合當前三維集成關鍵技術的發(fā)展重點討論

    • ISBN:9787030393302