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單片智能功率芯片是一種功能與結(jié)構(gòu)高度集成化的高低壓兼容芯片，其內(nèi)部集成了高壓功率器件、高低壓轉(zhuǎn)換電路及低壓邏輯控制電路等，高壓厚膜SOI基橫向IGBT器件（高壓厚膜SOI-LIGBT器件）在其中被用作開關(guān)器件，是該芯片中的核心器件，其性能直接決定了芯片的可靠性和功耗。本書共7章：介紹了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原

傳感器是信息獲取的源頭，位于信息技術(shù)鏈條的最前端。本書從氣體傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域和系統(tǒng)分類出發(fā)，重點圍繞基于混成電位原理的固體電解質(zhì)氣體傳感器的研究進(jìn)展、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢進(jìn)行介紹。本書主要內(nèi)容包括固體電解質(zhì)氣體傳感器的種類和特點、釔穩(wěn)定氧化鋯基混成電位型氣體傳感器的混成電位原理、增感策略、高效三相界面構(gòu)筑、其他增感策略以

當(dāng)前和今后一段時期將是我國集成電路和光電芯片技術(shù)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅期，加強(qiáng)自主集成電路和光電芯片技術(shù)的研發(fā)工作，布局和突破關(guān)鍵技術(shù)并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展是我國當(dāng)前的重大戰(zhàn)略需求�！吨袊�集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》面向2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發(fā)展趨勢和中國從芯片

本書以PCB設(shè)計與制作工藝流程為主線，詳細(xì)介紹了PCB設(shè)計工具AltiumDesigner20的使用方法、技巧和PCB制作工藝等內(nèi)容。本書后還以項目方式介紹了PCB設(shè)計以及PCB制作的不同工藝流程和制作方法。本書共13章，主要內(nèi)容有PCB基礎(chǔ)知識、PCB設(shè)計工具AltiumDesigner20使用方法與技巧，元件庫與元

本書全面介紹課題組利用微納介質(zhì)調(diào)控太赫茲波幅度、相位、偏振等參數(shù)的研究成果。本書主要涵蓋有機(jī)材料、二維材料、硒氧化鉍材料、摻雜熒光體發(fā)光材料、電流變液材料等介質(zhì)的太赫茲傳輸特性，并且進(jìn)一步詳細(xì)分析光子晶體、液晶材料、VO2、鈣鈦礦量子點微納介質(zhì)等與超材料相結(jié)合獲得各類復(fù)合微納介質(zhì)超表面，最終實現(xiàn)對太赫茲波諧振及傳輸特性

本書為“聚集誘導(dǎo)發(fā)光叢書”之一。本書邀請了數(shù)十位相關(guān)研究方向的學(xué)者，全面而系統(tǒng)地介紹了聚集誘導(dǎo)發(fā)光（AIE）材料在光電器件開發(fā)中的應(yīng)用。本書是一系列原創(chuàng)性成果的系統(tǒng)歸納和整理，對聚集誘導(dǎo)發(fā)光材料在光電器件中的應(yīng)用發(fā)展有著重要的推動意義和學(xué)術(shù)參考價值。內(nèi)容主要包括有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）、經(jīng)典AIE材料及其OLED器件

本書提出微波光子多學(xué)科協(xié)同設(shè)計思想與方法，首先從微波光子的跨域交叉融合出發(fā)，分析了其多學(xué)科特點，探討了微波光子多學(xué)科協(xié)同設(shè)計的技術(shù)挑戰(zhàn)；接著，基于微波光子多學(xué)科設(shè)計的內(nèi)涵，將需求-功能-邏輯-物理（RFLP）系統(tǒng)工程論方法引入微波光子系統(tǒng)的設(shè)計中，形成了基于RFLP的微波光子系統(tǒng)仿真設(shè)計的一般方法。同時，深入研究了微波

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本書圍繞有源光纖、光纖激光器與光纖放大器，簡明闡述和研討其基本原理、典型特征及其應(yīng)用與發(fā)展。全書分為三篇，共十四章。第一篇專注于有源光纖與光纖激光基礎(chǔ)，簡要介紹光致發(fā)光、受激輻射與激光、光纖激光器與光纖放大器基本原理、激光增益介質(zhì)概況。第二篇致力于研討有源光纖的制備、特性、應(yīng)用與發(fā)展。第三篇專注于光纖激光器與光纖放大器