本書(shū)以電子產(chǎn)品制作工藝流程為主線(xiàn)，內(nèi)容主要包括電子元器件介紹、印制電路板設(shè)計(jì)與制作、焊接技術(shù)、產(chǎn)品調(diào)試與檢測(cè)、整機(jī)結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)以及基本電子工程圖表等理論基礎(chǔ)，同時(shí)精選了典型性實(shí)用電路進(jìn)行課程實(shí)操，并提供部分設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)便于學(xué)生創(chuàng)新實(shí)踐。

電磁環(huán)境效應(yīng)（E3）主要研究高功率電磁（HPEM）環(huán)境對(duì)系統(tǒng)產(chǎn)生的干擾損傷規(guī)律和防護(hù)策略。隨著強(qiáng)電磁環(huán)境產(chǎn)生技術(shù)和電力電子系統(tǒng)的廣泛使用，E3問(wèn)題日益受到關(guān)注。本書(shū)主要介紹E3領(lǐng)域的基本概念、原理和方法，包括電子系統(tǒng)分級(jí)、HPEM環(huán)境與分類(lèi)、HPEM電子系統(tǒng)耦合與相互作用、HPEM試驗(yàn)設(shè)備和技術(shù)、HPEM效應(yīng)機(jī)理和分類(lèi)

本書(shū)以耳機(jī)放大器為核心，以耳機(jī)、電源和接口為外圍，以聽(tīng)音感受和電磁兼容性為使用環(huán)境，深入淺出地介紹了高保真耳機(jī)放大器的設(shè)計(jì)理念和制作細(xì)節(jié)，以大量的實(shí)驗(yàn)電路和圖表向讀者展現(xiàn)了耳機(jī)放大器設(shè)計(jì)的全貌�！芭d趣是探索的動(dòng)力，動(dòng)手是最深刻的學(xué)習(xí)”，這是作者通過(guò)本書(shū)所倡導(dǎo)的觀念。 本書(shū)主要內(nèi)容包括∶耳機(jī)放大器的背景知識(shí)、耳機(jī)放大器的

本書(shū)主要介紹射頻模擬電路的基礎(chǔ)知識(shí)以及設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該考慮的技術(shù)要點(diǎn)，內(nèi)容涉及噪聲、低噪聲放大器、混頻器、壓控振蕩器、鎖相環(huán)、模擬基帶、接收機(jī)的設(shè)計(jì)、發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)。此外，在各電路設(shè)計(jì)中通過(guò)公式來(lái)說(shuō)明其基本原理，并盡可能給出推導(dǎo)過(guò)程。再進(jìn)一步，介紹了為改善以往射頻模擬電路的缺點(diǎn)而開(kāi)發(fā)的**射頻電路技術(shù)的原理，為學(xué)習(xí)射頻集成電路

本書(shū)由一線(xiàn)工程師和大學(xué)EDA教師聯(lián)合編寫(xiě)，介紹使用Orcad+Pads進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及實(shí)戰(zhàn)技巧。內(nèi)容采用"真實(shí)產(chǎn)品為載體”、"項(xiàng)目實(shí)際流程為導(dǎo)向”的方式，由淺入深，從易到難，講解電子流程化設(shè)計(jì)的思路。讓讀者學(xué)完就能用，學(xué)完就能有上崗競(jìng)爭(zhēng)力。本書(shū)內(nèi)容版本新、實(shí)例豐富，力求給各階段的讀者帶來(lái)實(shí)實(shí)在在的電子設(shè)計(jì)干

隨著軌道交通電子技術(shù)的飛速發(fā)展，開(kāi)關(guān)電源因其具有體積小、重量輕和效率高等優(yōu)點(diǎn)而得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，DC/DC變換器作為開(kāi)關(guān)電源主要組成部分之一，通常工作在電感電流連續(xù)導(dǎo)電模式（CCM），電感電流斷續(xù)導(dǎo)電模式（DCM），但工作于CCM和DCM的開(kāi)關(guān)變換器只適用于特定負(fù)載或功率范圍；電感電流偽連續(xù)導(dǎo)電模式（PCCM）是

本書(shū)全面、系統(tǒng)地介紹了集成電路測(cè)試技術(shù)。全書(shū)共分10章，主要內(nèi)容包括：集成電路測(cè)試概述、數(shù)字集成電路測(cè)試技術(shù)、模擬集成電路測(cè)試技術(shù)、數(shù)�；旌霞�成電路測(cè)試技術(shù)、射頻電路測(cè)試技術(shù)、SoC及其他典型電路測(cè)試技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與測(cè)試的鏈接技術(shù)、測(cè)試接口板設(shè)計(jì)技術(shù)、集成電路測(cè)試設(shè)備、智能測(cè)試。書(shū)后還附有詳細(xì)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)，可有

集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構(gòu)成的，具有特定功能的電路系統(tǒng)，俗稱(chēng)芯片。 本書(shū)立足集成電路專(zhuān)業(yè)，幫助讀者從理論到應(yīng)用系統(tǒng)了解集成電路科學(xué)與工程的研究核心與行業(yè)動(dòng)態(tài)，包括集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大

本書(shū)根據(jù)電工學(xué)課程教學(xué)基本要求編寫(xiě)而成，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大器及其應(yīng)用、門(mén)電路和組合邏輯電路、觸發(fā)器和時(shí)序邏輯電路、CPLD/FPGA基礎(chǔ)、整流電路和直流穩(wěn)壓電源、晶閘管及其應(yīng)用。

后摩爾時(shí)代將硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技術(shù)等先進(jìn)集成封裝技術(shù)作為重要發(fā)展方向。本書(shū)系統(tǒng)介紹作者團(tuán)隊(duì)在TSV三維集成方面的研究工作，包括緒論、TSV工藝仿真、TSV工藝、TSV三維互連電學(xué)設(shè)計(jì)、三維集成微系統(tǒng)的熱管理方法、三維集成電學(xué)測(cè)試技術(shù)、TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù)、TSV三維集成應(yīng)用、發(fā)展趨勢(shì)。為了