本書從電磁兼容的基本原理出發(fā)，在對典型光電設(shè)備電磁兼容要素進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上，系統(tǒng)論述了光電設(shè)備的電磁兼容技術(shù)。重點(diǎn)包括基本概念和原理、光電設(shè)備電磁兼容預(yù)測方法、光電設(shè)備的電磁兼容測試、器件與印刷電路板級電磁兼容設(shè)計及設(shè)備級電磁兼容設(shè)計，并以車載和機(jī)載光電設(shè)備為例，進(jìn)行了電磁兼容設(shè)計及驗(yàn)證。本書適合作為光學(xué)工程類、機(jī)械電

本書生動詳細(xì)地介紹了通信技術(shù)的歷史演進(jìn)和發(fā)展趨勢，展現(xiàn)了通信行業(yè)波瀾壯闊的發(fā)展歷程，揭秘了通信行業(yè)有名企業(yè)的成敗得失，并講述了重要通信歷史人物的傳奇故事。閱讀本書，有助于讀者建立完整的通信歷史觀，為進(jìn)一步了解通信全領(lǐng)域做好知識儲備。

無論是5G通信、泛在智能物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、星聯(lián)網(wǎng)的逐步推進(jìn)和普及，還是工藝和材料的迭代升級，能夠促使天線、微波、毫米波相關(guān)技術(shù)快速發(fā)展，并不斷滲透到智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、精準(zhǔn)醫(yī)療、智慧農(nóng)業(yè)等垂直應(yīng)用領(lǐng)域，也將催生出更多新興的業(yè)務(wù)和商業(yè)模式，進(jìn)而深刻改變?nèi)祟惿鐣�。在此過程中，出現(xiàn)了大量的新體制、新材料、新工藝、新場景的天線

本書系統(tǒng)全面地介紹了新一代的通用視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)H.266/VVC，講解了相關(guān)編碼原理和實(shí)現(xiàn)方法，并對相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)語法語義進(jìn)行了模塊化的解讀。全書共13章。第1章概述了視頻編碼國際標(biāo)準(zhǔn)和H.266/VVC的發(fā)展歷程，介紹了H.266/VVC的特色技術(shù)。第2章討論了數(shù)字視頻格式和H.266/VVC編碼視頻格式。第3章詳細(xì)解析了H

本書幫助讀者掌握新型電子器件的工作原理，了解微電子專業(yè)的發(fā)展趨勢，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體存儲器、新型微能源器件、射頻器件、新型集成無源器件、新型有機(jī)半導(dǎo)體器件。本書適合微電子科學(xué)與工程專業(yè)本科生及研究生使用，也可供微電子技術(shù)研究人員參考。

本書系統(tǒng)地介紹了集成電路測試所涉及的基礎(chǔ)知識和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。全書共分為15章。其內(nèi)容包括實(shí)際的導(dǎo)線、電阻、電容、電感元件在測試電路中的影響，自動測試設(shè)備（ATE）V/I源的基本原理和實(shí)際應(yīng)用限制，一些簡單的模擬和數(shù)字集成電路測試原理和方法，測試數(shù)據(jù)分析的常用方法，以及測試電路相關(guān)的信號完整性方面的簡單介紹，并結(jié)合測試開發(fā)的

本書主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術(shù)的基礎(chǔ)理論和學(xué)科技術(shù)體系，以及電子組裝工藝過程所涉及的環(huán)保、標(biāo)準(zhǔn)、材料、質(zhì)量與可靠性技術(shù)，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎(chǔ)、電子組裝工藝實(shí)施過程中的環(huán)保技術(shù)、試驗(yàn)與分析技術(shù)、材料與元器件的選擇與應(yīng)用技術(shù)、20余個典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術(shù)等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年

本書主要介紹使用Multisim進(jìn)行電路設(shè)計仿真的方法。內(nèi)容涉及Multisim軟件的基礎(chǔ)操作、數(shù)字電路的基礎(chǔ)知識及仿真、模擬電路的基礎(chǔ)知識及仿真、51系列單片機(jī)的應(yīng)用和PIC系列單片機(jī)的應(yīng)用。書中仿真驗(yàn)證了邏輯門、編碼器、譯碼器、數(shù)據(jù)選擇器、加法器、數(shù)值選擇器、寄存器、計數(shù)器、順序脈沖發(fā)生器、放大電路、運(yùn)算放大器、濾

主要內(nèi)容共6章，包括：緒論、壓接型IGBT器件失效模擬與可靠性評估、金屬化膜電容器失效模擬與可靠性評估、采用關(guān)鍵部件故障率模型的換流閥可靠性評估模型、采用關(guān)鍵部件物理場失效模擬的換流閥可靠性評估模型、換流閥可靠性評估軟件。全書以壓接型IGBT器件、金屬化膜電容器等柔直換流閥核心部件可靠性分析為基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述了柔性直流換

本書共設(shè)計了11個項(xiàng)目28個任務(wù)，涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路制造的基本知識和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測試等內(nèi)容與虛