本書系統(tǒng)介紹了衛(wèi)星導(dǎo)航終端接收天線技術(shù)和應(yīng)用。全書分為基礎(chǔ)篇、應(yīng)用篇、抗干擾篇三篇，總計14章。其中，基礎(chǔ)篇涉及衛(wèi)星導(dǎo)航終端接收技術(shù)基礎(chǔ)，闡述了空間定位、無線數(shù)字通信、微弱信號接收、天線相位中心（PCO/PCV），以及天線相頻特性、天線多徑效應(yīng)和常規(guī)性能特性；應(yīng)用篇以微帶、螺旋和振子三類天線為主線介紹了具有半球固定波束

本書面向非電子信息類理工科專業(yè)的碩士研究生和高年級本科生，系統(tǒng)介紹信號處理與數(shù)據(jù)分析的基礎(chǔ)理論與基本應(yīng)用，旨在使讀者掌握信號處理與數(shù)據(jù)分析的基本理論與基本方法，并解決各領(lǐng)域科學(xué)研究與工程實際中的信號處理相關(guān)技術(shù)問題。全書共14章，包括信號與系統(tǒng)的基本原理、傅里葉理論和信號與系統(tǒng)的頻域分析、信號與系統(tǒng)的復(fù)頻域分析、信號的

本書是作者從事電子制造40年來有關(guān)單板互連可靠性方面的經(jīng)驗總結(jié),討論了單板常見的失效模式、典型失效場景以及如何設(shè)計與制造高可靠性產(chǎn)品的廣泛問題，并通過大量篇幅重點討論了焊點的斷裂失效現(xiàn)象及裂紋特征。全書內(nèi)容共4個部分，第一部分為焊點失效機理與裂紋特征，詳細介紹焊點的失效模式、失效機理、裂紋特征及失效分析方法;第二部分為

本書介紹了邏輯代數(shù)的基本知識，以及數(shù)字邏輯電路的基本分析和設(shè)計方法。全書共分8章,主要內(nèi)容包括邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、邏輯門電路、組合邏輯電路、觸發(fā)器、時序邏輯電路、脈沖發(fā)生與整形電路、數(shù)模和模數(shù)轉(zhuǎn)換器、半導(dǎo)體存儲器和可編程邏輯器件。本書各章后配有本章小結(jié)、本章關(guān)鍵術(shù)語、自測題、習(xí)題和綜合實訓(xùn)，便于讀者鞏固所學(xué)理論知識，提高分析

電子技術(shù)基礎(chǔ)類的相關(guān)課程是普通高等學(xué)校電類入門性質(zhì)的課程。本書以構(gòu)建一個完整的電子系統(tǒng)為目的，闡述了組成電子系統(tǒng)的常見模塊、基本概念和創(chuàng)新應(yīng)用，注重系統(tǒng)觀念和知識點之間的內(nèi)在聯(lián)系，從系統(tǒng)應(yīng)用的角度，介紹了傳感器、模擬調(diào)理電路、A/D轉(zhuǎn)換、數(shù)字邏輯功能、D/A轉(zhuǎn)換、驅(qū)動放大、通信技術(shù)等基礎(chǔ)電子技術(shù)理論知識，配合一定數(shù)量的

本書講解了集成電路的基礎(chǔ)理論，闡述了集成電路設(shè)計、制備工藝、封裝以及測試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。主要內(nèi)容包括：集成電路技術(shù)概述、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計、集成電路封測技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。

我們在日常生活中使用的手機、計算機都離不開射頻，但我們看不到它，也觸摸不到它。射頻就像神奇的魔術(shù)一樣，它離我們的生活很近，又離我們的生活很遠。本書從什么是射頻和什么是芯片兩個基本問題出發(fā)，以通俗易懂的語言和生動有趣的例子，系統(tǒng)介紹了射頻的起源與發(fā)展，重點闡述了射頻芯片的演進過程及射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈從產(chǎn)品到方案的轉(zhuǎn)變。在滿足

本書是基于PROTEUS8.15版軟件撰寫的。本書以實際操作過程為主線，通過豐富的實例講解，系統(tǒng)介紹PROTEUS軟件的使用方法。本書共16章，內(nèi)容包括PROTEUS軟件概述、PROTEUSISIS原理圖設(shè)計、PROTEUSVSM的分析設(shè)置、音頻功率放大器設(shè)計實例、數(shù)字電路設(shè)計實例、單片機應(yīng)用設(shè)計實例、微處理器應(yīng)用設(shè)計

本書以2023年正式發(fā)布的全新嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版(版本為V2.1.30)為基礎(chǔ)進行介紹，全面兼容嘉立創(chuàng)EDA各個版本。全書共13章，包括嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版及電子設(shè)計概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計、PCB庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計、原理圖開發(fā)環(huán)境及設(shè)計、PCB設(shè)計開發(fā)環(huán)境及快捷鍵、流程化設(shè)計(PCB前期處理

本書以2024年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner24電子設(shè)計工具為基礎(chǔ)，全面兼容AltiumDesigner23、22、21等各版本。全書包括15章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner24全新功能、AltiumDesigner24軟件及電子設(shè)計概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計、原理