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點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學、電信技術】 分類索引
  • Premiere視頻編輯案例教程(微課版)(Premiere Pro CC 2019)
    • Premiere視頻編輯案例教程(微課版)(Premiere Pro CC 2019)
    • 王世宏楊曉慶/2022-1-1/ 人民郵電出版社/定價:¥49.8
    • 本書全面、系統(tǒng)地介紹Premiere的基本操作方法及視頻編輯技巧,包括初識PremiereProCC2019,制作影視剪輯,制作視頻切換效果,應用視頻特效,調色、疊加與摳像,字幕與字幕特效,音頻與音頻特效,輸出文件和綜合設計實訓等內容。除第1章和第8章外,本書以課堂實訓案例為主線,通過案例的操作,學生可以快速熟悉影視后

    • ISBN:9787115586179
  • 鴻蒙入門
    • 鴻蒙入門
    • 張方興著/2022-1-1/ 人民郵電出版社/定價:¥59.8
    • 本書的主要目的,是幫助不熟悉此系統(tǒng)的開發(fā)者循序漸進地掌握HarmonyOS的諸多關鍵特性,從HarmonyOS基礎知識、JavaUI框架,到Ability開發(fā)、HarmonyOS高級特性開發(fā);從HarmonyOS數據管理、HarmonyOS與媒體、HarmonyOS與智能設備,到面向實戰(zhàn)的仿微信程序開發(fā)、仿淘寶程序開發(fā)

    • ISBN:9787115599650
  • 水聲信道估計
    • 水聲信道估計
    • 童峰,伍飛云,周躍海/2022-1-1/ 科學出版社/定價:¥108
    • 隨著海洋開發(fā)、海底工程、海洋環(huán)境監(jiān)測、水下機器人、國防安全等領域海洋信息獲取與傳輸的需求迅速增加,水聲通信技術日益得到各國的重視,水聲信道的惡劣傳輸特性是制約水聲通信系統(tǒng)性能的主要因素。通過水聲信道估計獲取信道特性,從而實現通信系統(tǒng)優(yōu)化、改善水聲通信性能,是解決這一難題的有效途徑。本書基于作者團隊多年研究成果,系統(tǒng)介紹

    • ISBN:9787508861883
  • 模擬電子技術基礎(穆克)
    • 模擬電子技術基礎(穆克)
    • 穆克、褚俊霞、姜麗 等 編著/2022-1-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥65
    • 《模擬電子技術基礎》系統(tǒng)講述了模擬電路的基本原理和分析方法。全書包括半導體基礎知識與常用半導體器件、基本放大電路、集成運算放大器、放大電路的頻率響應、放大電路中的反饋、集成運放的應用及濾波電路、波形的發(fā)生電路及信號的轉換電路、功率放大電路、直流電源等共九章內容。書中各章均由導引切入,使學習者在了解一些應用背景的前提下學

    • ISBN:9787122398901
  • 電子電路識圖從入門到精通
    • 電子電路識圖從入門到精通
    • 韓雪濤 主編 吳瑛、韓廣興 副主編/2022-1-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥78
    • 本書采用全彩圖解的方式,從電子電路識圖基礎入手,全面系統(tǒng)地介紹電子電路識讀的專業(yè)知識和電子電路識讀案例,主要內容包括:電子電路識圖基礎、電子元器件識讀、常用電氣部件識讀、基本電子電路識讀、基本放大電路識讀、基本單元電路識讀、傳感器與微處理器電路識讀和電子電路識讀案例。本書內容全面實用,案例豐富,圖解演示,易學易懂,大量

    • ISBN:9787122394880
  • 開源硬件 激光切割創(chuàng)新電子制作
    • 開源硬件 激光切割創(chuàng)新電子制作
    • 陳杰/2021-12-1/ 人民郵電出版社/定價:¥69.8
    • 開源硬件激光切割創(chuàng)新電子制作介紹以開源硬件和激光切割展開創(chuàng)意制作的思路:使用開源硬件(Arduino、micro:bit、掌控板)作主控,使用LaserMaker建模軟件設計和切割結構件,以圖形化或文本方式進行編程。 本書的序章教你如何使用LaserMaker設計、切割模型,使你可以快速入門。書中收錄的16個制作項目,

    • ISBN:9787115574473
  • 基于Proteus的電路與PCB設計(第2版)
    • 基于Proteus的電路與PCB設計(第2版)
    • 周靈彬/2021-12-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥69
    • 本書基于Proteus8.12版,著重講解原理圖與PCB設計,共13章,包括Proteus概述及應用設計快速入門,Proteus電路原理圖設計基礎,Proteus電路原理圖進階,Proteus的多頁電路設計,Proteus庫及元器件、仿真模型制作基礎,原理圖中各種圖、表輸出,PCB基本設置及模板設計,PCB設計可視化設

    • ISBN:9787121380716
  • 芯片戰(zhàn)爭:歷史與今天的半導體突圍
    • 芯片戰(zhàn)爭:歷史與今天的半導體突圍
    • 腦極體/2021-12-1/ 北京大學出版社/定價:¥59
    • 今天我們很容易發(fā)現,不斷升溫的中美科技博弈,最核心問題就在于芯片。一枚小小的芯片,究竟為何會變成制約中國科技發(fā)展的最關鍵因素?環(huán)繞在中國外圍的半導體封鎖,究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況?另一方面,芯片產業(yè)本身特質是高投入、高度集成化、全產業(yè)鏈分配。這些特質導致芯片產業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立,換言之,在芯

    • ISBN:9787301327685
  • 集成電路材料基因組技術
    • 集成電路材料基因組技術
    • 俞文杰/2021-12-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥88
    • 集成電路材料產業(yè)是整個集成電路產業(yè)的先導基礎,它融合了當代眾多學科的先進成果,對集成電路產業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術創(chuàng)新起著關鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學、計算機、人工智能等多學科領域,屬于新興交叉學科研究。本書系統(tǒng)介紹了材料基因組技術及其在集成電路材料研發(fā)中的應用,主要內容包括:集成電路概述

    • ISBN:9787121424373
  • 高密度集成電路有機封裝材料
    • 高密度集成電路有機封裝材料
    • 楊士勇/2021-12-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥218
    • 先進集成電路封裝技術主要基于四大關鍵技術,即高密度封裝基板技術、薄/厚膜制作技術、層間微互連技術和高密度電路封裝技術。封裝材料是封裝技術的基礎,對封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機封裝材料的制備、結構與性能及典型應用,主要內容包括高密度集成電路有機封

    • ISBN:9787121424977