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《換流站主設(shè)備保護(hù)關(guān)鍵技術(shù)研究》針對我國交直流混聯(lián)系統(tǒng)的樞紐—換流站內(nèi)主設(shè)備保護(hù)在工程應(yīng)用中遇到的技術(shù)難題展開研究，結(jié)合現(xiàn)場保護(hù)異常動作案例及潛在異常動作風(fēng)險，采取理論分析、仿真試驗與動模驗證相結(jié)合的方法，對換流站內(nèi)主設(shè)備各類保護(hù)的動作行為及對策進(jìn)行分析研究。內(nèi)容主要包括勵磁涌流、恢復(fù)性涌流、直流偏磁和換相失敗等場景引

硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點技

本書是以實戰(zhàn)為基礎(chǔ)的iOS應(yīng)用程序開發(fā)教程，以項目實戰(zhàn)的方式教會讀者如何運用全新的Xcode12和SwiftUI2.0框架開發(fā)商業(yè)級別的iOS和iPadOS應(yīng)用程序。SwiftUI框架是蘋果公司于2019年推出的全新用戶界面框架，閱讀本書的讀者需要具備Swift程序設(shè)計語言基礎(chǔ)。本書結(jié)合了8個應(yīng)用程序案例，讓讀者在模仿

作為產(chǎn)品經(jīng)理，你是否遇到過如下問題：寫出的文檔有漏洞，上線的產(chǎn)品要返工，或者在調(diào)研的時候無邏輯。出現(xiàn)這些問題的原因往往是產(chǎn)品經(jīng)理沒有分層思考，沒有用UML建模。為此，本書提出業(yè)務(wù)設(shè)計整體框架中的四層九要素，從而將問題從大到小拆分，并給出每個問題的思考步驟。本書適合有一定基礎(chǔ)的C端和B端的產(chǎn)品經(jīng)理閱讀，所講的知識既可用于

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