《中國電子信息工程科技發(fā)展研究.衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展專題》介紹了衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)的基本概念及技術(shù)特點，闡述了天地融合發(fā)展作為未來6G網(wǎng)絡(luò)的重要特征，以及以天地融合為特征的衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)作為普適性基礎(chǔ)設(shè)施的重要意義，在總結(jié)分析國外衛(wèi)星通信系統(tǒng)及發(fā)展趨勢的基礎(chǔ)上，聚焦我國衛(wèi)星通信系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀及面臨的挑戰(zhàn)，提出發(fā)展我國衛(wèi)星通信技術(shù)

本書主要講解ZigBee技術(shù)，以任務(wù)驅(qū)動形式進(jìn)行編寫，多數(shù)章節(jié)都對應(yīng)有相應(yīng)的任務(wù)。涉及基礎(chǔ)知識講解、任務(wù)實現(xiàn)，充分體現(xiàn)了職業(yè)崗位任務(wù)和“以學(xué)生為主體”的職業(yè)教育理念。 主要內(nèi)容包括：緒論、開發(fā)環(huán)境的搭建、基于BasicRF的點對點按鍵點燈、基于BasicRF的點對點串口點燈、基于BasicRF的點對點串口聊天、基于B

本書主要針對零基礎(chǔ)讀者開發(fā)，是指導(dǎo)初學(xué)者快速掌握PremierePro2020的實用參考書。全書系統(tǒng)講解Premiere的使用方法與技巧，內(nèi)容包括序列、剪輯、關(guān)鍵幀、效果控件、視頻效果、視頻過渡效果、字幕、調(diào)色、音頻效果和作品輸出等知識點。 全書以實用技術(shù)為主線，對每個技術(shù)板塊中的重點內(nèi)容進(jìn)行介紹，并針對常用知識點精選

本書基于“鮮棗課堂”微信公眾號推出的5G系列科普文章，用圖文搭配的方式搭建了關(guān)于5G的知識框架，提供了有趣、實用、豐富、淺顯易懂的內(nèi)容。本書共11章，從5G的演進(jìn)背景開始，介紹什么是5G，為什么要有5G，接著闡釋5G有什么特點，5G的核心技術(shù)和研發(fā)進(jìn)展如何，5G有哪些應(yīng)用方向，5G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)是怎樣的，然后呈現(xiàn)5G的產(chǎn)業(yè)

本書首先介紹了終端測試歷程及演變、終端測試技術(shù)；然后從5G關(guān)鍵技術(shù)和5G終端產(chǎn)品形態(tài)等方面論述了5G終端測試挑戰(zhàn)。本書重點描述了5G終端測試體系，以測試體系為指導(dǎo)，詳細(xì)描述了5G終端測試的各個領(lǐng)域，包括5G終端射頻測試、協(xié)議測試等一致性測試、業(yè)務(wù)和應(yīng)用測試以及整機(jī)通用測試，如天線測試、電磁兼容測試、電磁輻射測試、電氣安

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本書從短視頻的概述、類型，以及目前主流的短視頻平臺，到短視頻的精準(zhǔn)定位、團(tuán)隊搭建、內(nèi)容輸出、拍攝剪輯、發(fā)布技巧、運(yùn)營攻略、商業(yè)變現(xiàn)，全方位、多角度地介紹了短視頻創(chuàng)作、運(yùn)營和變現(xiàn)的實戰(zhàn)技能。 本書結(jié)構(gòu)清晰、通俗易懂、圖文并茂、案例經(jīng)典，可作為職業(yè)院校新媒體類專業(yè)的教學(xué)用書；適合短視頻領(lǐng)域的從業(yè)人員、通過短視頻進(jìn)行營銷的企

硅基光電子學(xué)是作者遵循半導(dǎo)體科學(xué)和信息科學(xué)的發(fā)展規(guī)律，在微電子、光電子、光通信領(lǐng)域數(shù)十年教學(xué)科研成果的總結(jié)。本書分為基礎(chǔ)篇和應(yīng)用篇。基礎(chǔ)篇由第1章~第10章組成，包括緒論、硅基光電子學(xué)基本理論、硅基光波導(dǎo)、硅基光無源器件、硅基光源、硅基光學(xué)調(diào)制、硅基光電探測、硅基表面等離激元、硅基非線性光學(xué)效應(yīng)、硅基光電子器件工藝及系

本書采取項目式教材的編寫方法，系統(tǒng)地介紹了電子技術(shù)的基本概念、基本理論、基本方法及其在實際中的應(yīng)用。 本書共8個項目，主要內(nèi)容包括常用半導(dǎo)體器件、直流穩(wěn)壓電源基本知識、分立元件基本放大電路、集成運(yùn)算放大電路及其應(yīng)用、振蕩電路應(yīng)用基礎(chǔ)、門電路及組合邏輯電路、觸發(fā)器和時序邏輯電路、模/數(shù)與數(shù)/模轉(zhuǎn)換電路；并且按照教育部要求

表面組裝技術(shù)（SMT）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預(yù)先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點，建立長期的機(jī)械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書以表面組裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)過程為主線，詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等，其