隨著大語言模型的日益火爆，各行各業(yè)都想把AI（人工智能）接入自己的業(yè)務(wù)場(chǎng)景，但是只依靠語言大模型就能解決業(yè)務(wù)場(chǎng)景的實(shí)際需求嗎？要想真正把AI落地肯定少不了要結(jié)合自己業(yè)務(wù)場(chǎng)景的數(shù)據(jù)，定制AI所承擔(dān)的角色，給它配置上需要使用的工具并按照標(biāo)準(zhǔn)化的流程辦事。那么這些操作就可以使用本書講述的Agent（智能體）來實(shí)現(xiàn)。本書使用通

3D打印微點(diǎn)陣材料是新一代輕質(zhì)高強(qiáng)韌結(jié)構(gòu)材料。本書主要針對(duì)3D打印微點(diǎn)陣材料在準(zhǔn)靜態(tài)和動(dòng)態(tài)沖擊載荷作用下的力學(xué)性能與變形失效機(jī)理進(jìn)行論述，并結(jié)合典型的工程應(yīng)用背景，對(duì)微點(diǎn)陣材料的力學(xué)優(yōu)化設(shè)計(jì)方法進(jìn)行闡述。全書包含微點(diǎn)陣材料概念與應(yīng)用、3D打印工藝和材料、微點(diǎn)陣材料準(zhǔn)靜態(tài)力學(xué)性能、微點(diǎn)陣材料動(dòng)態(tài)力學(xué)性能、微點(diǎn)陣材料數(shù)值模

本分冊(cè)圖書內(nèi)容將包括材料設(shè)計(jì)的智能計(jì)算平臺(tái)ALKEMIE及其應(yīng)用案例、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)勢(shì)函數(shù)與大規(guī)模分子動(dòng)力學(xué)模擬、電聲耦合與相變存儲(chǔ)材料的電熱輸運(yùn)性質(zhì)、多組元材料結(jié)構(gòu)搜索與新型阻變存儲(chǔ)材料設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體能帶的高通量計(jì)算、新型二維功能半導(dǎo)體的理論設(shè)計(jì)、二維高性能電極材料的搜索和設(shè)計(jì)、硫系玻璃的第一性原理與分子動(dòng)力學(xué)模擬、新型二維

本書是一本關(guān)于下一代互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)集科研成果與教學(xué)實(shí)踐于一體的教材。書中詳細(xì)介紹IPv6的基本概念、特性和協(xié)議體系結(jié)構(gòu)，并將其與IPv4進(jìn)行了差異性與兼容性的比較；詳細(xì)介紹路由技術(shù)、交換技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)安全協(xié)議，重點(diǎn)介紹SRv6、iFIT、網(wǎng)絡(luò)切片和BIERv6等IPv6+關(guān)鍵技術(shù)，以及IPv6+網(wǎng)絡(luò)管理技術(shù)和IPv6+過渡技術(shù)

本書是一本系統(tǒng)介紹虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)基本理論、關(guān)鍵技術(shù)和應(yīng)用方法的教材，內(nèi)容涵蓋虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的基本概念、發(fā)展歷史及其應(yīng)用領(lǐng)域。書中詳細(xì)介紹虛擬現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)中常用的輸入輸出設(shè)備及其工作原理和技術(shù)特點(diǎn)，深入闡述三維建模的基本方法和關(guān)鍵技術(shù)，以及虛擬現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)中常用開發(fā)引擎的基本功能和應(yīng)用方法。此外，本書還介紹了增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的核心技術(shù)及

本書密切圍繞國(guó)家安全戰(zhàn)略需求，緊跟時(shí)代發(fā)展，是開展密碼技術(shù)科學(xué)研究與工程實(shí)踐中密碼算法、密碼應(yīng)用與實(shí)踐，以及密碼應(yīng)用安全性評(píng)估等多個(gè)層面的基本原理、共性技術(shù)和應(yīng)用實(shí)踐的歸納總結(jié)。本書內(nèi)容包括密碼學(xué)基礎(chǔ)理論和方法、國(guó)家商用密碼標(biāo)準(zhǔn)算法、身份認(rèn)證與訪問控制、密鑰管理技術(shù)、公鑰基礎(chǔ)設(shè)施、密碼應(yīng)用與實(shí)踐、商用密碼應(yīng)用安全性評(píng)估

《基于深度學(xué)習(xí)的裝配監(jiān)測(cè)》以深度學(xué)習(xí)技術(shù)在機(jī)械產(chǎn)品裝配過程監(jiān)測(cè)中的應(yīng)用為主線，分別從裝配動(dòng)作識(shí)別、機(jī)械裝配體多視角變化檢測(cè)與位姿估計(jì)、RV減速器裝配監(jiān)測(cè)與深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)模型部署等方面開展研究，建立了數(shù)據(jù)集，改進(jìn)或提出了深度學(xué)習(xí)模型，對(duì)深度學(xué)習(xí)模型進(jìn)行了訓(xùn)練，并與已有的方法進(jìn)行了對(duì)比。《基于深度學(xué)習(xí)的裝配監(jiān)測(cè)》共7章，主要

如何從數(shù)據(jù)中挖掘價(jià)值？一是要鍛煉數(shù)據(jù)思維；二是需要選擇一個(gè)便利快捷的工具。R語言在數(shù)據(jù)分析方面有著靈活、高效的優(yōu)勢(shì)。本書以R語言為基礎(chǔ)，深度講解從數(shù)據(jù)思維到實(shí)戰(zhàn)的全過程。在章節(jié)組織上，本書從R語言簡(jiǎn)介及優(yōu)勢(shì)入手，再到數(shù)據(jù)讀取、清洗、描述、建模等數(shù)據(jù)分析的各個(gè)環(huán)節(jié)，由淺入深逐個(gè)講解，是一本實(shí)務(wù)分析中的“R語言指南”。同時(shí)

紫光同創(chuàng)FPGA憑借其高性能、低功耗和良好的可編程性等優(yōu)勢(shì)，在通信、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。本書以紫光同創(chuàng)Logos2系列FPGA為例，從多個(gè)維度介紹紫光同創(chuàng)FPGA的開發(fā)技術(shù)，主要內(nèi)容包括FPGA產(chǎn)品及廠商介紹、紫光同創(chuàng)FPGA產(chǎn)品介紹、Logos2系列FPGA的單板硬件設(shè)計(jì)方法、Logos2系列F

人工智能已在多個(gè)行業(yè)得到成功應(yīng)用，大模型的應(yīng)用已成為突破性進(jìn)展的重要驅(qū)動(dòng)力，而在特定垂直領(lǐng)域，如醫(yī)療、法律、金融等，大模型微調(diào)面臨獨(dú)特的挑戰(zhàn)和需求。本書致力于大型語言模型微調(diào)與應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)，探討兩個(gè)熱門應(yīng)用方向：大模型的知識(shí)專業(yè)性和時(shí)效性。剖析了垂直領(lǐng)域大模型訓(xùn)練的背景及意義，探討大模型在垂直領(lǐng)域的遷移學(xué)習(xí)、應(yīng)用部署