本書介紹了食品雕刻的基礎(chǔ)知識(shí)和一些作品實(shí)例�；�礎(chǔ)知識(shí)部分包括果蔬雕刻的一般原則、常見材料、專用工具、常見技巧和手法、一般操作步驟等。作品實(shí)例分為動(dòng)物類、植物類和其他類，涉及花卉、水果、蔬菜、鳥、魚、蝦、蟲、獸類等動(dòng)植物，以及亭、塔、橋、山、水等風(fēng)景效果。書中以圖文并茂的形式，對(duì)作品進(jìn)行了具體的、詳細(xì)的制作案例講解，引導(dǎo)

本書在闡明城市軌道交通車站應(yīng)急管理體系主要內(nèi)容的基礎(chǔ)上，結(jié)合軌道交通的特點(diǎn)，重點(diǎn)介紹了如何建立基于多方復(fù)雜因素的人員應(yīng)急疏散仿真模型，深入論述了引導(dǎo)者和指示標(biāo)志在應(yīng)急管控中的設(shè)置方式和有效性。書中以典型大型城市軌道交通站為例，詳細(xì)介紹了綜合考慮建筑物內(nèi)部結(jié)構(gòu)、人員密集程度、逃生人員心理、人流控制等因素，建立了地鐵站三維

本書主要內(nèi)容包括：壯醫(yī)學(xué)概述、壯醫(yī)學(xué)基礎(chǔ)理論、龍路的生理功能及調(diào)節(jié)機(jī)制、龍路病的病理機(jī)制、龍路病常見病證的診治、龍路病的常用壯醫(yī)草藥、龍路病的外治法、龍路病的預(yù)防與調(diào)攝、龍路病臨床驗(yàn)案舉隅等內(nèi)容。其中，臨床驗(yàn)案舉隅部分為真實(shí)典型病案，病案信息介紹詳細(xì)，并配有彩色的目診、舌診、甲診圖片。

本書匯集了名老中醫(yī)黃政德從升降理論治療內(nèi)科雜病的學(xué)術(shù)思想及臨證經(jīng)驗(yàn)，內(nèi)容包括上、下兩篇。上篇為升降理論的基礎(chǔ)知識(shí)，分別介紹了升降理論的基本概念及發(fā)展源流；氣機(jī)升降與臟腑功能；氣機(jī)升降失常的病理變化；影響氣機(jī)升降失常的病因；升降理論的應(yīng)用等。下篇為升降理論的臨床應(yīng)用，總結(jié)了黃政德教授從升降論治肺系、脾胃、肝系、心系、腎系

本教材吸收國內(nèi)外化學(xué)教育最新動(dòng)態(tài)和已有成果，從國際視野來看化學(xué)教學(xué)。為回答“職前化學(xué)教師須掌握哪些化學(xué)教學(xué)知識(shí)”的問題，教材從化學(xué)知識(shí)論(epistemologyofchemistry)到化學(xué)學(xué)科教學(xué)知識(shí)(chemistrypedagogicalcontentknowledge)，再到有關(guān)化學(xué)教學(xué)的設(shè)計(jì)與研究，共17章

本教材全面介紹了新型功能材料的基本原理、特性、制備技術(shù)和應(yīng)用前景。第一章概述了教材的編寫背景、目的和核心思想，為讀者提供了研究新型功能材料的宏觀視角。第二章電功能材料，深入探討了導(dǎo)電材料的基礎(chǔ)理論，包括半導(dǎo)體、超導(dǎo)體和介電材料，這些材料在電子和電力領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。第三章光功能材料，聚焦于發(fā)光材料和光電材料，這些材料

本教材從當(dāng)前動(dòng)畫技術(shù)發(fā)展和崗位人才需求的實(shí)際出發(fā)，通過46個(gè)實(shí)踐性案例，由淺入深、循序漸進(jìn)地介紹了3dsMax軟件的常用概念和基本操作。教材共10章，內(nèi)容涵蓋三維動(dòng)畫的概念及發(fā)展，3dsMax基礎(chǔ)知識(shí)，基礎(chǔ)建模，高級(jí)建模，材質(zhì)、貼圖與渲染，燈光與攝影機(jī)，基礎(chǔ)動(dòng)畫制作，高級(jí)動(dòng)畫制作，MassFX物理模擬引擎，粒子系統(tǒng)及空

本書分為15章，重點(diǎn)介紹口服固體制劑給藥系統(tǒng)、新型注射給藥系統(tǒng)、眼部給藥系統(tǒng)口腔黏膜給藥系統(tǒng)、吸入給藥系統(tǒng)、腔道給藥系統(tǒng)、經(jīng)皮給藥系統(tǒng)、靶向給藥系統(tǒng)、長效給藥系統(tǒng)等各類給藥系統(tǒng)概論及其新技術(shù)、新劑型等，以及與先進(jìn)給藥系統(tǒng)設(shè)計(jì)相關(guān)的藥物遞送屏障、藥物體內(nèi)過程和工程化技術(shù)等內(nèi)容。

。本冊為《半導(dǎo)體工藝原理》，主要內(nèi)容包括：鍺和硅的化學(xué)制備與提純、半導(dǎo)體材料的生長、硅片加工、氧化工藝、薄膜沉積工藝、外延工藝、光刻工藝概述、光刻設(shè)備、光刻材料、刻蝕工藝、摻雜工藝等。

本套圖書以三冊的形式呈現(xiàn)，分別為《半導(dǎo)體物理與器件》《半導(dǎo)體工藝原理》《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊為《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，主要內(nèi)容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進(jìn)工藝制程技術(shù)、SOI工藝、多柵結(jié)構(gòu)與FinFET工藝等。